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支持Mbed低功耗蓝牙开发板——LinkSprite Mbed BLE Sensor Tag评测

Mbed   低功耗   蓝牙   LinkSprite   Mbed   BLE   Sensor   Tag   
  • 作者：大音希声
  • 来源：21ic
  • [导读]
  • 今天带来的这款Mbed BLE Sensor Tag开发板的主控芯片是nRF51822，这一芯片集成了一个2.4GHz蓝牙收发器外还集成了一个ARM Cortex M0内核，配合开发板上面集成的传感器、LED、按键等外设，能够轻松制作一款小型的无线控制的平台。

0.引言

随着蓝牙技术的普及，越来越多的场合开始使用蓝牙进行通信。蓝牙技术有一大特点，就是能够在较长的距离(最大100米)实现无线通信，这样能够提高通信的灵活性。

目前各大半导体公司纷纷开始推出自家的蓝牙主控芯片，比较知名的有TI公司的CC2540芯片，Nordic公司的nRF51822芯片，Dialog公司的DA14580芯片等，这类主流的蓝牙芯片的特点都是除了一个蓝牙控制器外一般还会集成一个ARM Cortex M系列的内核用于简单的数据处理。今天带来的这款Mbed BLE Sensor Tag开发板的主控芯片是nRF51822，这一芯片集成了一个2.4GHz蓝牙收发器外还集成了一个ARM Cortex M0内核，配合开发板上面集成的传感器、LED、按键等外设，能够轻松制作一款小型的无线控制的平台。这款开发板能够直接作为控制板用于智能家居、可穿戴设备上面，也可以视作一款用于评估nRF51822的评估板。下面就由笔者向大家展示一下LinkSprite Mbed BLE Sensor Tag这款开发板的特点吧。

1.开发板展示

下面来展示一下Mbed BLE Sensor Tag这块开发板。

图1-1展示的是Mbed BLE Sensor Tag这款开发板的外包装，包装上面有开发板的商品名，还有相关的网址。

1-1.JPG

图1-1

包装内的物品如图1-2所示，包括一块用防静电袋子包装的开发板，几条杜邦线，还有一包螺柱与排针。包装内没有开发板的说明书，说明书需要到官网上面获取。

1-2.JPG

图1-2

图1-3是Mbed BLE Sensor Tag开发板正面的图片，可以看出这块开发板分为两个部分，右侧是下载器，左侧是主控芯片以及相关外设。大部分的元件都集中在这一侧。

1-3.JPG

图1-3

图1-4是Mbed BLE Sensor Tag开发板的背面，这边有一个纽扣电池座

1-4.JPG

图1-4

2.硬件解析

这一部分将介绍一下Mbed BLE Sensor Tag开发板的硬件特性。

Mbed BLE Sensor Tag开发板的整体硬件特性如下：

1、主控芯片：NRF51822 低功耗蓝牙SOC

2、LIS3DH ：超低功耗三轴加速度传感器

3、BMP180 ：温度及大气压传感器

4、mbed编程器 ，由ATSAM3U2CA-AU 作为主控

5、8 x GPIO口

6、1 x UART 接口

7、1 x 双色 LED

8、2 x用户自定义按钮

9、1 x 蜂鸣器

Mbed BLE Sensor Tag开发板的硬件布局如图2-1所示

2-11.jpg

图2-1 开发板硬件布局

Mbed BLE Sensor Tag整块开发板围绕NRF51822 低功耗蓝牙SOC搭建，将丰富的外设集中到一块很小的圆形电路板上面，在实际应用中，这块圆形电路板可以被拆下安装到产品上面。

下面对Mbed BLE Sensor Tag开发板的几个主要部分进行介绍。

1、主控NRF51822

Mbed BLE Sensor Tag开发板的主控芯片为NRF51822，这一芯片的主要特性如下：

1)低功耗2.4 GHz 收发器

2)ARM Cortex-M0 32 位内核

3)256KB Flash，32KB RAM

4)10位8通道ADC

5)最多31个IO口

6)1个32位定时器

7)1路SPI总线，1路I2C总线

8)集成式温度传感器

2-2.jpg

图2-2 NRF51822

2、超低功耗三轴加速度传感器LIS3DH

LIS3DH是一款来自ST公司的超低功耗三轴加速度MEMS传感器。该传感器在这块开发板上面利用SPI总线与NRF51822进行通信。这款传感器支持测量 ±2g/±4g/±8g/±16g的加速度，其消耗的电流仅仅为2 μA。

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