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3D磁传感器来了——英飞凌TLV493D开发套件评测
- [导读]
- 3D Magnetic Sensor 2Go开发套件搭载了infineon最新的TLV493D传感器,从外观和命名上就不难看出这其实是基于XMC 2Go平台的传感器评估板。TLV493D是英飞凌新推出的3D磁传感器,可精确测量3个方向的磁通量.主要应用场合包括:3D运动测量、线性移动测量和360度角度旋转测量。
仅仅一颗磁性传感器,即可实现高精度的3D感测;并且兼具低功耗、低成本和极小封装的优势。TLV493D作为一款infineon在2015年推出的3D磁传感器,在今天仍然具有极大的竞争力。这个传感器在应用领域上跟目前市场上广泛使用的电位器与光传感器有很大的重叠,因为功耗,尺寸以及精确度上的优势(比如磁通量读数本身具有温漂非常小的特点),TLV493D将在很多场合可以对传统传感器进行替代。
1.开箱与简介
为了使用户更快上手该传感器的开发,英飞凌设计了一款小巧的开发板3D Magnetic Sensor 2Go.今天来简单为大家分享一下这个板子的使用体验,并且也介绍一下如何开发自定义的应用.
首先看开箱,外包装上是infineon传感器产品家族的宣传语:Sensing the World,图中多个不同类型的传感器围绕着地球也体现了这一标语:
图一 开箱照与内容(板子边上的标准SD卡用来参照尺寸)
可以看出此板子是基于英飞凌用户都很熟悉的XMC 2 Go开发板的,事实上这个3D Magnetic Sensors 2Go就是一个XMC 2Go + 一个TLV493D传感器.后面分析原理图与应用软件开发的时候会提到这一点.还有就是这个板子有个小尾巴,可以挂在钥匙扣上.事实上它的功能不止于装饰,还是块磁铁,后面的实验还要用到它.板子的尺寸是50x14mm,是非常小巧的.
图二 3D Magnetic Sensors 2Go展示
再近距离的看一看正反面:
图三 正面照
图四 背面照
官方也给出了开发板的详细尺寸,见下图:
图五 开发板尺寸
因为不是所有读者都对XMC 2Go开发板有所了解,这里还是简单图解一下板上主要器件构成:
图六 板上主要器件
主要就是三个主要芯片:XMC4200作为Jlink和调试串口,这里不多讲它.XMC1100作为主控,由它控制传感器的读写;再就是板子顶部的传感器TLD493V了,如果不想用这个开发板来控制用户还可以掰下来另外使用.掰下来之后大家可以看到和XMC 2Go几乎完全一致。
图七 XMC 2 GO
除了那个小尾巴是个块小磁铁之外,英飞凌还提供了另外两款磁铁,一个是手柄测试,一个是旋转测试的.因为要单独购买,此处也不多加介绍.
图八 另外两款磁铁的形状和使用方法
2.硬件分析
2.1 原理图
这里简要分析一下原理图,用过XMC 2Go系列开发板子的读者可以看出这个开发板跟其他2Go系列板子原理图兼容度很大:
图九 调试器部分原理图
图十 XMC1100部分原理图
这部分上面有TSSOP-16 Pinout的字样,意思是焊上这两排排针后可以当做TSSOP-16的器件用在像面包板上面等别的实验板子上.
图十一传感器部分原理图
整体来讲,原理图比较简单直接,基本上没有什么可以详细分析的, 只是注意两个LED接在P1.0, P1.1上,传感器的I2C接口接在P2.11,P2.10上就可以了,后面写软件要用到.
插上USB后,设备管理器中出现Jlink,再就是调试器旁边的那个灯亮了就应该说明硬件工作正常了.
图十二硬件正常确认
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