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野火i.MX RT1052开发板评测：移植RTT、与STM32H743性能对比

2022-06-01
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作者：杰杰
来源：21ic

[导读]
i.MX RT系列一经推出就受到了市场广泛关注，不少第三方也马不停蹄地进行开发板等配套开发资源的开发。本文对野火 i.MX RT1052开发板进行了评测，主要评测项目为：板载资源分析、RTT移植以及与STM32H743的性能对比测试。

i.MX RT1052是i.MX RT系列芯片，是由 NXP 半导体公司推出的跨界处理器芯片，该系列下又包括i.MX RT1020、i.MX RT1050及 i.MX RT1060等子系列芯片。所谓“跨界”，是指它自身的定位既非传统的应用处理器也非传统的微控制器。

传统的应用处理器如手机主控芯片，它们通常采用 ARM 的 Cortex-A系列内核，配合其芯片架构使得芯片能实现更高频率的运行。传统的微控制器也称为 MCU，它们通常采用ARM 的 Cortex-M 系列内核，相对来说该内核对中断响应更快，所以具有良好的实时性，但其芯片架构特别是集成片内闪存带来了生产技术限制和成本负担，从而限制了其性能。而i.MX RT 系列芯片集成了两者的优点，它基于应用处理器的芯片架构，采用了微控制器的内核 Cortex-M7，从而具有应用处理器的高性能及丰富的功能，又具备传统微控制器的易用、实时及低功耗的特性。

野火的 i.MX RT1052核心板搭载了i.MX RT1025DVL6A芯片，Cortex-M7内核，主频高达600M。130个IO全部引出。集成32MB SDRAM、128MB NAND FLASH、32MB QSPI FLASH、2Kb EEPROM、LCD-RGB565 FPC接口、1个SWD调试接口、 1个uart 调试接口、1个电源LED、1个用户LED、一个复位按键、1个MODE按键、 1个WAKEUP按键和1个Microusb接口等资源。芯片I0共130个，均通过0.8mm的BTB接口在背面引出，包括SEMC总线，方便我们扩展各种模块。

底板图片如下：

装在mini底板上的效果图，哎，杰杰还是很羡慕Pro底板的，资源丰富。连LCD都能放在板子上，而我的LCD就只能通过排线弄出来。

看看火哥核心板的风骚走线：

顶层

底层

骚气得一批，不过很多信号线都采用等长走线，保证了信号的稳定性，这个值得点赞!!!

介绍一下 i.MX RT1052芯片的性能优点吧：

1. 无需片内闪存

由于跨界处理器采用了应用处理器架构，具有大幅缩小的 SRAM 位单元，在跨界设计架构中，SRAM可以配置为具有“零等待”单周期访问的TCM，从而大幅提升系统性能。

2. 高性能

具备高密度片内 TCM 或缓存的跨界处理器的缓存未命中率可低至 1-2%，因此能够提供明显高于 MCU 的有效性能。

3. 低中断延迟

在协调对内部和外部硬件事件做出及时响应方面，中断在嵌入式系统中发挥了重要作用。在与用户交互的实时系统中，它们发挥的作用尤其重要，这是因为由用户输入触发的外部事件需要 CPU 做出可靠的低延迟即时响应。跨界处理器采用 MCU 内核构建，因此即使它们采用应用处理器架构，也延续了低中断延迟这一重要特性。跨界处理器的中断延迟最低可达到 10-20ns，而应用处理器的延迟通常长达 1毫秒。

4. 高能效以及安全性。

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下面来说说固件库写的工程吧，按照火哥一贯舒服的代码风格

而且工程中含有不同版本的工程

正常来说，我们写代码不可能一次成功的，需要调试很久才出结果，可以通过ram_debug或者sdram_debug版本将程序快速加载到我们的开发板上的RT1052 芯片的内部 RAM 中或者是板载的SDRAM 芯片中，实现快速调试代码，但是RAM 空间小，适用于小程序调试，而板载的sdram则有32MB的空间，适用于大程序的调试。但是掉电则丢失这些程序，无法用在产品上，仅做调试用。

而下面两个版本，则可以作为产品的最终代码，将程序下载到NOR FLASH中，但是下载速度较慢，而且运行速度较SDRAM慢，杰杰猜测，我们或许应该可以将程序写为两段，在发布产品的时候，从NOR FLASH启动，运行NOR FLASH的第一段程序，将存在NOR FLASH的第二段程序加载到SDRAM中运行，直到掉电。这样子就能提高速度了吧。

前面的前三个模式均采用低优化等级(-O0)优化，而_flexspi_nor_release版本则采用高优化(-O3)等级，以便节约程序空间，提高运行效率。(杰杰吐槽：就是编译有点久)。

温馨提示：如果不用mdk看代码的话，可以去掉“魔术棒”->Output -> Browse Information的√。然后可以使用source insight看代码，方便很多，至少比mdk好多了。