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NXP i.MX7D与AndroidThings系列之二：NXP i.MX7D硬件及准备

NXP i.MX7 PICO-PI Android Things SoM 安卓物联网

2022-06-19
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作者：SATURN
来源：21ic

[导读]
PICO-PI-IMX7的硬件资源丰富，接下来让我们烧写一下Android Things，看看谷歌出品的OS是否有那么令人期待。

i.MX7D是一款二合一型开发板，包括一个i.MX7D SoM模块及一个基板，专门为IoT进行了优化。其中SoM模块使用了POP封装，集存储/CPU/MCU于一体，集成度非常高，基板通过高速接口与SoM连接，同时基板也提供了各类接口如USB、音频及GPIO等。

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硬件包装上很醒目的Android Things标签，表明这是一款经Google认证的Android Things硬件，PICO-PI-IMX7是产品的具体型号。i.MX 7Dual包括两个高达1.2 GHz的ARM®Cortex®-A7内核以及一个ARM®Cortex®-M4内核，既保证了高性能，还能提供低功耗服务，是现代IoT硬件的典型解决方案。开发板与英特尔®Edison的引脚兼容，用于传感器和低速I / O，同时还为多媒体和连接增加了额外的扩展可能性，可轻松扩展和实现物联网设计。

开发套件的SoM模块通过3个70针的Hirose接口与基板相连，上图中用3个小螺丝固定的就是SoM模块，该模块的集成度非常高，小小的模块上集成了包括 NXP i.MX7, Memory, eMMC, Power Management IC (PMIC) and WiFi / Bluetooth等在内的主要功能组件。

i.MX7D套件提供的主要特性如下

• 集成两颗ARM Cortex-A7内核，主频高达1GHz，32KB L1指令缓存及32KB L1数据缓存，NEON MPE协处理器

• 集成一颗ARM Cortex-M4内核，主频为200MHz，集成MPU, FPU处理单元

• 提供512MB的RAM及4GB的eMMC外部存储

• LCD接口，但是没有HDMI接口

• MIPI CSI摄像头接口

• 外设接口包括：GPIO、I2C、SPI、PWM及UART等

• 板载千兆以太网络接口，WiFi/BL4 4.1无线接口

• USB 2.0及USB Type-C接口

接口图一

接口图二

i.MX7D套件提供的GPIO接口如下

J8提供的40针GPIO接口与RPI接口兼容，J9主要用于I2S音频连接，JP1及JP2遵循Click标准，可以使用市面上大量的Click模块来进行功能扩展。

要使用i.MX7D套件来进行Android Things开发，首先需要在i.MX7D上烧写Android Things固件，有两种类型的固件，一是标准型固件，即只提供系统固件，无附加App应用;另一种类型的固件是用户定制型，包含App程序，烧写后开机即可运行指定的App，系统启动后自动加载程序并运行。

使用随产品附赠的USB Type-C数据线将开发板连接到PC的USB 3.0端口，从Android Things Console下载Android Things Setup Utility 。此过程需要登录Google帐户并接受许可协议和服务条款。

接下来运行Setup Utility程序，如下

这是一个控制台程序，用户从菜单中选择自己需要的操作，如安装固件或是设置网络。这里选安装固件，接下来的操作询问用户具体的硬件平台类型，目前只支持i.MX7D及RPI3，选择i.MX7D后开始下载平台工具，接下来询问用户使用何种类型的固件，刚开始还是选择Default Image吧，等玩熟了，再来定制固件。

接下来就是漫长的下载过程，等下载完成后程序自动执行烧写操作