彩电、手机、电子元器件、集成电路等重点产品的产量持续上升，令深圳电子信息产业在全国领先。据悉，今年第一季度全市电子信息制造业实现工业产值2046.44亿元，同比增长18.6%，规模居全国大中城市首位。同时深圳具有区域性商贸集聚和辐射功能，是进出口和跨国采购的重要通道，是海内外专业买家云集之地。第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010）即将于2010年8月31日-9月2日在深圳会展中心拉开序幕，NEPCON系列展会正是顺应中国日渐增长的电子信息制造业的需求，依托于中国在全球电子制造业的发展优势，倍受瞩目。
同期2010华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）将为业界展示更专业、更系统、更高性能的各类电子组装及包装设备的产品和技术，让亟待提高生产率、精简生产、控制成本的企业得以在此找到出路。NEPCON South China是华南地区表面贴装行业规模最大、范围最广、历史最悠久的专业平台之一，据了解，本次展会展出面积将达到30,000平方米，预计将有来自22个国家和地区的500多家展商参展，预计25000名专业观众及买家将参与本次盛会，1000余种电子制造生产设备、测试测量产品、相关辅助产品及耗材等将呈现给业界观众。
聚焦行业热点 引领产业新浪潮
目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。2008年，我国LED产业市场达到80亿美元，平均每年增长20%-30%。随着LED应用范围的增加，预计到2010年，整个中国市场LED产业产值将超过1500亿元。深圳的LED企业在全国所占份额最多，上中下游产业链相对完备。今年四月励展博览集团和国家半导体照明工程研发及产业联盟所共同合作主办的Green Lighting Shanghai 2010上，来自LED领域的专业观众受到NEPCON参展商的广泛关注，而华南地区作为LED在中国最重要的产业基地，NEPCON South China 2010将重点邀请来自LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯制造等厂家的专业人士前来参观并寻求合作。
中国的制造业正从金融危机的影响中逐渐恢复，正在以较快的速度增长，然而自从春节至今，市场又传出一个声音—用工荒。今年和以往有些不同，这个声音不仅来自于沿海，还来自于内陆，作为制造业的一部分，电子组装及包装产业依靠廉价劳动力获取利益的时代已经结束，目前正处于进入结构调整向深度发展时期，提升技术装备和提高产品质量将是未来发展的必然趋势，通过生产线的自动化可以减少人员数量。通过降低人力的运营费用，提高对自动化的投资，最终实现生产产品品质的稳定性。产业的技术升级不仅要立足于“以机器替代劳力”提高劳动生产率，还应当通过提高产品质量和附加值来增加利润，进而增强行业的综合竞争力。2010华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）将引领自动化技术发展趋势，为业者寻找市场开发和需求，互相交流信息，建立高效交易平台，促进市场需求提供强而有力的支持。奇力速、Federal、Dalsa、腾盛、东莞速美达、福之岛、集电等企业将如期亮相展会。
此外，随着越来越多的NEPCON展商开始涉及太阳能光伏这一新兴产业，励展博览集团也将关注这一领域，届时将携手深圳市太阳能学会、中山大学太阳能系统研究所共同举办“太阳电池与设备制造技术论坛”，太阳能光伏领域专家将莅临现场，共同探讨太阳能电池领域的工艺、设备制造技术以及相关政策法规进展等行业热点问题。同时，机器视觉、激光加工技术、条码技术这些生产设备及制造过程中应用的热点技术将会在展会一一呈现。
利用励展博览集团提供的展会平台，众多高端行业研讨会将同时举行，带来当前表面贴装、新能源、汽车电子制造最新技术等热点话题。SMTA中国协会将组织SMTA华南高科技论坛，主要讨论关于电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术等议题。“汽车电子技术研讨会”将针对华南地区汽车电子行业热点话题与到场观众和嘉宾共同探讨未来汽车电子产业的巨大机遇。SMTe会员交流互动活、广东省电子学会SMT专委会五周年年会、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会也将同期举行。
新品齐汇聚，展示创新科技
NEPCON每届展会都有众多展商重磅推出各自创新或升级的产品和技术，形成诸多热点，今年同样如此，美亚电子、安必昂、东京重机、宝迪电子、松下、索尼、千住、汉高乐泰、欧姆龙、赛凯、王氏港建等海内外领先企业将继续参展，对NEPCON展会给予了一如既往的支持和信任。
Fuji NXT II模组型贴装机采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU/伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定耐用，产能提高30%， 真正的模组方式可以自由组合模组、工作头和料站类型，对任何生产都提供最佳的机器配置。一键式工作头装卸、机器自动校正、高速智能供料器可提供无停止供料、显示料尽预告、 图解式用户界面令操作简单。配备Fujitrax品质管理系统，可防止错料并提供最高级别的追溯能力。
配备有双贴装模组的AX501贴装平台作为安必昂独有的解决方案，在单台机器即可实现对片状和芯片元器件的超快速高品质贴装，特别适合于内存模块产品的贴装。可更改配置以每小时6,000贴装点数来调节贴装速度，每小时可达111,000点（IPC标准 ），DPM控制在个位数范围，可贴装元器件尺寸从01005到45x45mm，可贴装元器件高度达到12mm，比同类产品节约50% 电力消耗，真正环保高效。
Sony此次将出展的产品有：最高可实现66000CPH的电子零件贴片机SI-G200MK5，锡膏自动供给机，搭载有高速清洁装置实现了大幅度成本消减的锡膏印刷机，可以进行2D与3D检查的 3次元锡膏检查机SI-V200SPI，可应用于如LED基板的长尺寸基板贴装的SMT生产线。
汉高乐泰将展示的的Multicore® HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，同时具有卓越的高速印刷能力，室温下具有四周的使用寿命，而且还具备较宽的工艺窗口。Multicore® HF108还通过了严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测。高永技术即将展示的aSPIre 2 是目前唯一完全解决现存设备测量问题的3维锡膏印刷检测设备，可提供真正的3维检测数据。
东京重机在本次展会中将推出可对应800mmLED长基板的高速模块化贴片机FX-3和精巧、高速、高性能贴片机JX-100 LED。另外还有可兼用电动与机械供料器的高速通用贴片机KE-3020，及性价比得到进一步提升的高速通用贴片机KE-1080等诸多新产品。另外，在日本展会中受到极大反响的革新贴装品质的生产支援系统，吸取/贴片监视系统也将公开展示。
宝力机械的“I-Pulse” M6e 系列是集合了小型化、灵活性及高效能于一身的全新机种。特别适合于现时国内市场一日千里的变化，让用家们能根据不同的需要，作出更灵活的配搭。它拥有双方向飞行扫描方式，最大基板尺寸L460 x W410mm，可贴装01005-54mm，120品种送料器(8mm料带)可对应于智能送料器。
东莞市欧托领自动化设备有限公司的AUTOLINK分板机CCD影像系统在5.5*5.5mm的窗口范围内能做到有效识别MARKING点并自动补偿X、Y轴的差值，让PCBA分割精度更高，操作更为简便。双工作台可以切割不同形状，不同高度的PCBA，实现真正的一机多用，为企业提高效率和产能提供了依托。
NEPCON作为目前最具国际化和规模化的电子制造业盛会，通过NEPCON搭建的资源平台和广泛的影响力，不仅能进一步促进深圳电子制造业上下游的信息互动、技术交流，为这个充满活力的电子之城添加动力，同时也为各参展商向业界展示其先进产品和技术、寻找潜在买家提供了专业有效的平台，为专业观众把握市场动态，学习创新技术提供了更大的信息交流空间。
