展览时间：2011年8月10-- 12日
展出地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）
指导单位：中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
中华人民共和国电子集团总公司 中国北方电子研究所
支持单位：国家发改委国家经济动员办公室 北京市国防科工办
科技部高新技术发展及产业化司 信息产业部军工电子局
中国解放军总装备部电子信息部 中国电子科技集团
海外单位：美国半导体行业协会(SIA) 全球半导体联盟(GSA)
美国半导体标准行业协会（JEDEC） 以色列半导体门户网站（SemIsrael)
主办单位：中国电子商会 中国机电产品流通协会
中国北京半导体行业协会 中国通信行业协会
承办单位：德国克隆国际会展中心 北京科顺展览服务有限公司
大会官方网站：www. chinabdt.com
特别合作媒体单位:中国中央电视台、中国电子报、中国青年报、北京晨报、国际商报、
【展会精彩回顾】
自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米；参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！
【时间安排】
布展时间：2011年8月8日-9日 展览时间：2011年8月10日-12日
撤展时间：2011年8月12日下午
【参展范围】
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
【参展费用】
① 标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）
√ 国内企业12800人民币/个/展期 √ 境外企业美元3800/个/展期
费用包括： 场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；
② 展览空地（空地36㎡起租）
√ 国内企业1100人民币/平方米/展期 √ 境外企业美元/300/平方米/展期
费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。
【参展程序】
填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用[50%或全款]电汇至大会组委会。展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2011年7月1日前付清。若取消参展，需要在2011年7月1日前以书面形式通知组委会，参展费用不予以退还。
【专业的观众组织及宣传推广】
本届大会“以展会为桥梁、促行业之发展”，为把此次展会办成最富实效，最富价值的专业展会确保每一位参展商的权益，2011第九届国际半导体展览会，除与相关报纸、行业杂志、专业网站达成互动联盟，同时结合以下方式，组织高层次的专业观众群体，以确保展会的成功。
组 织 邀请国家有关部委及各省市政府、各国驻中国电子商会、半导体行业协会商会、大中小半导体企业、进出口贸易公司、经销商、等单位的决策人士到会参观洽谈。
邮 递 展会期间，直接邮寄十万封参观邀请函、八十万张参观券，通过组委会分批发往海内外客商。成立专门的采购商、观众组织部门，负责邀请国内外专业观众。
【大会组委会秘书处】 “优势展台有限，欲申购者请从速！
地 址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室（100040）
电 话：010-68626901 68621059
传 真：010-68621059
联系人：黄 峰 13522776856
http:// www. chinabdt.com
