夯实核心基础，服务战略性新兴产业
论坛背景
2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、信息家电、物联网和云计算等为新特征的信息产业将发生变革性发展，节能低碳经济和战略性新兴产业将为经济社会注入活力，作为核心和基础的半导体产品和技术将成为有力的支撑，中国半导体产业将迎来更大的发展机遇。
由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2011)将于2011年10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行，将为企业搭建一个充分交流、沟通的平台，帮助企业找准定位，在新的发展机遇中取得丰硕成果。博览会同期举办的高峰论坛和专题研讨会将是本次活动的一大亮点。
指导单位：
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科学技术部
上海市人民政府
主办单位：
中国半导体行业协会
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
上海市经济和信息化委员会
承办单位：
中国半导体行业协会
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
上海浦东新区人民政府
上海张江（集团）有限公司
上海市集成电路行业协会
苏州市集成电路行业协会
世博集团上海工业商务展览有限公司
会议时间：2011年10月26-28日
会议地点：上海世博主题馆1号馆
会议规模：600人
会议形式：高峰论坛、专题研讨会、展会现场会议、新闻发布会、技术与产品推介会等
官方网站：http://www.ic-china.org/
热点话题
IC China 2011将继续秉承展示与研讨并重的做法，努力为业界搭建沟通、交流、研讨的平台。2011年不仅是“十二五”的开局之年。因此IC China 2011的高峰论坛暨研讨会将围绕以下议题展开讨论：
面对信息化和工业化融合的新任务，集成电路产业的战略规划以及新的产业政策的解读；
以互联网、云计算为技术基础的新一代信息技术产业的发展热点，循环经济、低碳技术中的半导体技术应用；
半导体技术、产品的创新及在国家经济发展中应用的成功实例；
国家重大科技专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的进展情况及取得的成果。
参会人员
主管部门相关领导；
中国半导体行业协会会员单位、国内外集成电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华集成电路企业的高层
知名半导体专家、半导体工程师
国内外著名银行和风险投资机构投资分析家
新闻媒体及感兴趣的业界人士等
费用说明
高峰论坛[10月26日 13：00 - 17：30]：免费参加！2011年9月30日前报名可获得：
1)预留论坛听众席位
2)论坛论文集及其他会议资料
3)参会名录
4)精美礼品
专题研讨会[10月27-28日09：00-12：00 13：00-17：00]：免费参加！
1)预留论坛听众席位
2)研讨会论文集及其他会议资料
展览会[10月26-28日全天]：免费参观！
网上登记[http://www.ic-china.org]现已开通，方便快捷！立即获得免费入场券，现场还可兑换精美礼品！
一年一度半导体盛会，诚邀您的参与！
IC China 高峰论坛自2003年创办以来，已经走过了8年的时间，是半导体业内精英相聚、相识、共同发展的舞台。聆听、分享、思考、碰撞，这是您年度不容错过的智慧盛宴！
本届高峰论坛将紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”主题，邀请半导体产业，特别是集成电路产业的产品设计、芯片制造、封装测试及集成电路专用设备、材料领域的国内外知名研究机构、企业界的专家、学者以及高管作精彩演讲。主管部门领导将就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》进行解读，与产业界人士做全面沟通。
同期还将举办多场专题研讨会、展会现场会议、新闻发布会、技术与产品推介会、招商引资及企业信息发布会等活动，形式多样，热点纷呈。多种平台汇集当下热点，分享尖端技术，助您深入了解行业导向、交流探讨、宣传产品。
快来报名参加2011年10月26-28日在上海举办的一年一度IC China高峰论坛吧。赶紧填写附件报名回执并传真至：0755-8316 4460或Email至：dengyuanyuan@hqew.com 我们期待在会上与您见面！
联系方式
联系人： 邓沅元
电 话： (86-755) 8316 4460
传 真： (86-755) 8367 7336 邮 箱: dengyuanyuan@hqew.com
高峰论坛及专题研讨会简介
高峰论坛
将紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”主题，邀请半导体产业，特别是集成电路产业的产品设计、芯片制造、封装测试及集成电路专用设备、材料领域的国内外知名研究机构、企业界的专家、学者以及高管作精彩演讲。主管部门领导将就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》进行解读，与产业界人士做全面沟通。
专题研讨会
1、共同打造集成电路产业链 - 工艺、设备、材料三位一体
中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同打造的“品牌研讨会”。内容新颖，覆盖产业多个领域, 以及国内集成电路产业在制造技术、专用设备、材料方面取得的最新进展。会议将邀请国内参与“02专项”的企业汇报“02专项”的成果，共同探讨国内集成电路产业工艺、设备、材料发展大计。
2、聚焦高端芯片，引领产业未来
由“01专项”总体专家组组织。高端芯片是产业发展的制高点，掌控高端芯片的设计、制造以及封装测试技术，就引领产业发展的未来，掌握产业发展的主动权。研讨会期间，国内主要集成电路设计企业高管及知名院校的专家就国内集成电路高端芯片的发展，集成电路设计业的发展进行专题研讨，以促进国内集成电路设计业创新发展。
3、半导体与绿色经济
是由中国半导体行业协会分立器件分会举办的专题研讨会。会议将邀请半导体功率器件、太阳能光伏、LED、MEMS领域的企事业单位，围绕“高效、节能、环保、绿色”主题，展示“大半导体技术”的发展水平与应用水平，进一步推动“大半导体”产业的发展，提升我国整体半导体产业的发展水平，为绿色经济、为社会发展做贡献。
4、积极推进汽车电子关键芯片产业链的本土化进程
近几年中国工业发展迅速，产能与市场居全球第一，但汽车电子核心技术, 特别是集成电路面临空心化的压力,自主技术能力薄弱。由上海市交通电子协会、上海市集成电路行业协会承办的此次研讨会将主要研讨如何积极推进汽车电子关键芯片的本土化进程的问题。
5、专利组合与专有技术
单个专利为主导芯片功能的时代已经过去，在新的价值体系中整体专利组合的价值将远远大于局部单个专利价值之和，专利组合在IC领域的应用正在渗透扩散。上海硅知识产权交易有限公司将举办这一研讨会。美国IP标准组织OCP-IP将组织企业参加此次研讨会。
6、以市场为导向，从产品营销走向技术服务
以市场为导向，从产品营销走向技术服务是新的市场环境下，集成电路产业转方式、调结构，推动产业发展的必然趋势。深圳不仅是国内电子产品的集散地，而且是国内集成电路技术及产品的主要应用市场。深圳的企业界，把握产业发展动向，不断调整发展思路，取得了丰硕成果。深圳市半导体行业协会在IC China 2011期间组织举办的这场专题研讨会，将与业界人士共享这一方面的成果。
7、先进封装技术与SiP发展
进入二十一世纪以来，笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子产品的快速发展，有力地促进了集成电路制造、封装技术的发展。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一，极具技术发展前景和社会经济效益。中国半导体行业协会将邀请国内外知名封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行精彩演讲。
8、构筑多元资本市场，推动产业发展
集成电路产业是典型的资本密集、技术密集、人才密集的三密集产业。资金的需求压力、多元化融资平台的建设，一直是集成电路产业发展的瓶颈。中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外的企业、汇集国内外的经验，为业界提供学习、交流、互动的平台。
9、2011年高效节能电机控制技术解决方案
由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。我国承诺，从2011年7月1日起执行二级及以上标准。作为“十二五”规划中我国促进节能减排的一项重要举措，财政部、国家发改委通过加大财政补贴等方式推广高效电机。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用等”开展讨论。
