暨2012北京国际电子信息产业博览会
大会主题：融合、创新、发展
时间：2012年12月3日—5日 地点：北京•中国国际展览中心
◆组织机构：
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：中国电子商会（CECC）、北京市经济和信息化委员会
支持单位：国家工信部软件与集成电路促进中心
协办单位：北京电子商会、北京半导体行业协会
承办单位：北京京贸联展览有限公司
◆前 言：
电子信息产业作为当今世界经济的主导产业和支柱产业，它的快速发展主要来自于半导体工业发展的推动。因此，半导体工业被世人誉为现代工业的生命线和“吐金机”，世界发达国家和地区的经济起飞都是从大力发展半导体工业开始的。
2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业的发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整。智能手机、平板电视、智能电网、智能交通、智慧城市等新兴行业的创新与应用，将给我国半导体产业带来更为广阔的市场发展空间。
为了更好地推动我国半导体产业的健康快速发展，由中国电子商会、北京市经信委联合主办，北京京贸联展览有限公司承办的“2012中国（北京）国际半导体工业展览会”英文简称CSI CHINA 2012将于2012年12月3日-5日在北京•中国国际展览中心隆重举行。CSI CHINA 2012将作为2012北京国际电子信息产业博览会的重要组成部分，以“融合、创新、发展”为主题，全面整合政府、行业组织、企业、媒体、贸易商、研发机构等各方面优势资源；宣传贯彻国家有关半导体产业方面的相关政策法规；引进国内外先进技术、管理；传播电子信息产业发展的新思路、新理念、新观点；促进半导体产业新技术、新产品的市场化创新和发展；积极构筑半导体产业“产业合作、信息交流、新产品新技术推广”的极佳贸易平台。展会期间还将举办半导体产业发展高峰论坛及高层次的产业对接洽谈会，现盛邀国内外广大半导体企业积极参与CSI CHINA 2012各项活动，共图产业发展大计！
◆日程安排：
1﹑报到布展：2012年12月1日—12月2日（8：30—17：30）
2﹑开 幕 式：2012年12月3日（上午9：30）
3﹑展出时间：2012年12月3日—5日（9：00—16：30）
4﹑撤展时间：2012年12月5日（下午15：00）
◆展区分布：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
