第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23日在台北南港展览馆盛大展开,今年展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴,主要是诉求无论面对5G或未来6G的新世代需求,在TPCA Show 里都可以找到全方位且完整的电路板制程解决方案,特别针对产业关注的13项制造趋势技术重点进行分类,其中包含:AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜 、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智慧自动化/软件/标准等,邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场,展示密度1,432个展示摊位。其中更因应目前智慧化的展览趋势,主办单位也全面建构智慧搜寻系统,让所有买主与电路板行业製造业者都能透过手持装置快速、精准的找到方案与单位。
5G将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性,实现个人终端与万物交互的境界。5G技术所需的高频率为PCB制程带来挑战,台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地,产业链涵盖面相当完整,盼能从中挖掘更多的商机。今年展览现场除了5G电路板制程展解决方案,可以找到製造相关配套外,展场内为期三天皆有举办5G议题新产品发表会,呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等。另外也有PCB书店贩售最专业制程书籍,限时推出全套PCB锦囊可一次购足PCB相关专业书籍;为期三天展场内也设有幸运转一转活动,有机会带回BOSE扬声器、Air Pods等多项好礼让参观者一同参与;另外,欢庆TPCA Show 20周年,主办单位也特地与知名品牌哈根达斯合作,展览三天将限时限量邀请全场一起享用好吃的冰品,一同欢庆台湾电路板产业展览会20岁啦!
而与展览同期举办的第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会,今年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展,包含业界最夯的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题,从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌,总计超过200篇论文发表以及专题演讲,预估吸引超过600位国内外产官学界人士参与。主题演讲部分,邀请到有OLED之父称号的邓青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子製造商联盟iNemi与调研机构Techsearch 等六位业界专家联合带来精采内容,市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力,预见5G纪元开启后的趋势浪潮。一年一度的国际级电子构装及电路板年度大会师,是绝对不能错过的精彩。
除了IMPACT外,展会同期尚有多场丰富论坛会议活动,首日由TPCA李长明理事长、业界龙头臻鼎沉庆芳董事长协同跨界精英进行 PCB产业高峰会,畅谈PCB巨科技;智慧制造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入,分享PCB迈入工业3.5落地之道;TPCA近年积极推动产业安全标准,PCB安全标准验证起始说明会暨安全讲座将依标准内容说明验证机制,广邀业界先进加入打造安全场域的行列;10/25则由中兴大学连结产学研专家,针对目前最新金属化制程技术及发展趋势提出解决之道。
TPCA Show 2019提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台,电路板业者如何提升技术整合力,跨越传统侷限,也将是展会一大亮点。丰富多元的展会活动,为一年一度不可错过的盛会。10月23日至25日,欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观,一同参与产业盛事。详情敬请关注TPCA Show官网。
