据中国电子专用设备工业协会数据，2009年中国进口自动贴片机5636台、8.5亿美元，与2008年相比分别减少28%和38.5%。但是，2009年10、11、12三个月进口贴片机1786台、2.69亿美元，与2008年同期相比分别增长59.3%和71.3%。2009年下半年进口贴片机3679台，是上半年进口贴片机数的1.88倍。这些数据，明显反映出我国SMT产业的迅速复苏。
SMT产业是电子制造业一个缩影，工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，从2009年下半年起，中国整个电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗。
作为中国电子制造及表面贴装行业最大、最有效的的商务沟通平台之一，NEPCON China将集中呈现全世界知名表面贴装品牌、最新技术产品和市场趋势。正如励展华东区副总裁李雅仪女士所说，NEPCON China 2010是NEPCON展会在上海举办的第20届，也恰逢SMT引进中国25周年；新产品新技术的荟萃云集和国内外众多电子企业和相关行业人士的积极参与，充分印证了NEPCON China 2010是中国电子制造及表面贴装行业不容错过的重要盛会，也从另一侧面显示出整个电子行业的再度复苏与全面回暖。
国内外巨头齐聚NEPCON
作为表面贴装行业的风向标，NEPCON既是电子设备及制造技术行业非常全面的专业盛会，更是一个海内外采购和信息沟通的高效平台。第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)将于2010年4月20-22日在上海光大会展中心隆重举行，展会邀请到安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等500家主要电子制造厂商，国际领先的最新突破性技术产品将悉数汇聚本届展会，同时也将集中呈现行业的最新发展热点及态势。
NEPCON China 2010涵盖了电子制造行业的各类产品及服务，包括SMT设备、焊接设备及材料、测试测量设备、元器件、电子制造服务等多个领域，广泛涉及消费电子、汽车电子、医疗电子、LED、家电、工控等行业。NEPCON展会旨在全面展示电子生产设备及电子工业完整产业链，集中呈现行业最新趋势，并提供一站式产品体验、评估及采购平台。
元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大，这些是电子制造业日益增加的挑战，而无铅化、成本降低是电子制造业发展的持续要求，不断深入，海内外厂商也都在经济危机期间修炼内功，蓄势待发。在2010年NEPCON上海展，将集中了解到厂商在这些方向的最新努力成果。
对成本和性能的无止境追求
测试成本是一个关键性挑战，尤其在刚刚过去的一年多时间的经济萧条时期，不断挑战成本极限显得尤为重要。
基于过去三十年在线测试取得的卓越成就，安捷伦(Agilent)最新推出的Medalist i3070 系列 5 在线测试（ICT）平台为客户提供新的模拟测量技术，以及业内最快的 12MHz 混合引脚卡，使电子产品制造商能在不牺牲任何测试覆盖的前提下降低测试成本，提高测试效率。该系列能满足各种在线测试和功能测试需要，包括对通用消费类电子产品、数据通信、汽车、航空和国防，以及医疗应用领域中高度复杂和极小面积印制电路板的IEEE 1149.6边界扫描标准测试和有限接入测试应用。i3070 系列 5在与当前 i3070产品同样标价下，可以得到 20% 至 30% 的吞吐率增加，多用卡可轻松执行插入测试（如在线Flash烧入功能），并可节省大量时间和成本。此外，安捷伦Medalist i1000D ICT 在测试速度和覆盖率范围两方面也都取得了突破。
精度越来越高是领先供应商的一贯追求。NEPCON China 2010展会上，富士(FUJI)将携NXT II模组型高速多功能贴片机精彩亮相。持续进化的NXTII先进平台理念将提供简明、多功能的综合型解决方案，NXTII是一种高精度模组型贴片机，新开发的V12贴装工作头可实现高产能，多功能贴装头H08M和H04S适用于CSP、QFN等中型元件的高速贴装。高精度锡膏印刷机GPX-HD则是特别应对01005（0402）等微小元件的需要。NXTII采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定耐用，产能提高30%。富士小型高精度模组型贴片机NXTII自2003年面市以来，作为SMT行业的世界标准机型已在全世界40多个国家得到广泛使用并受到好评。
在低成本、高性能选择性波峰焊领域，北京埃森恒信电子技术有限公司(Hanson)的Hanson SMS1000以其先进的功能在该领域遥遥领先。在焊接和返修过程中所用到的工具，高性价比的Hanson SMS1000都可将其取代，从而节省生产成本和时间。
绿色节能环保渐趋深入
行业协会已经制订了电子产品卤素含量标准，通用基准为最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含卤量。遵照行业标准，目前通用的解决方案是采用相对少量的卤素与其他活化剂结合，从而满足低于900ppm的限制。虽然这是一种有效途径，但仍然存在生产期间添加过量卤化材料的危险，而汉高乐泰(Henkel Loctite)排除了这种风险。
汉高乐泰围绕无卤创新材料技术，研制出新型无卤的无铅材料，同时又具有传统含卤材料的回流焊接稳定性特征。Multicore® HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，具备传统无铅材料的所有优点，不添加任何卤素，同时具有卓越的高速印刷能力，室温下具有四周的使用寿命，而且还具备较宽的工艺窗口。Multicore® HF108通过严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测，现已正式投放市场。
富士德中国有限公司(First Technology)将展示富士NXT II、埃莎Versaprint等产品。Versaprint 系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI检查于一体。其优势有：整板快速AOI检查，三轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏AOI检查不占用时间，印刷周期可达７秒以内；PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制。
与NEPCON China 2010同时举办的2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)将全新亮相，国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和励展博览集团将首次联合打造这一盛会，将NEPCON展会的绿色环保宗旨做进一步延伸。Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010将覆盖照明行业整体产业链，全面展示包括新光源制备、新光源显示产品、新光源及照明材料和器件、新能源照明系统等领域最新和最具创新性的制造技术和产品。
满足更高的灵活性需求
如何做到在不改变生产线布局和料位设置的情况下，实现多条生产线之间的产能调整？西门子(Siemens)将极大程度地满足这一需求。
西门子电子装配系统有限公司将在2010年NEPCON上海首发一款新型贴片机SIPLACE SX。得益于悬臂模块化的创新概念，使得操作人员在少于30分钟内就可以将单悬臂和单贴片头的贴片机(SX1)升级为双悬臂和双贴片头的贴片机(SX2)。悬臂模块化方式解决了这一困扰，让使用者可以在不改变当前生产线布局和料位设置的前提下，轻易地实现在多条生产线之间调整产能，使得生产线灵活性达到了极致。
作为SIPLACE X系列贴片机家族的延伸产品，SX在所有的运动轴上采用了全闭环的直线和直接伺服驱动，与X系列一样可以自由装备超高速的20吸嘴旋转头，创新的12 吸嘴 CPP 贴装头和双吸嘴贴片头贴片，贴片速度高达60000CPH，元件贴装范围从最小的01005到200×125mm的异型元件，使得SIPLACE SX贴片机既可以胜任高速机也可以胜任多功能机的任务，实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。
NUTEK公司的跨越系统可以根据用户的需求进行灵活订制。此系统可适用于多种应用，如：可作为生产线之间的跨越系统；可用于跳过某些工艺流程，而传输PCB到下一个工艺；可作为“返回”生产线；可用于双面PCB生产线 (与翻板输送机和变轨输送机联用)。
世界著名清洗剂和清洗工艺供应商ZESTRON是清洗设备最齐全的参展商，将展示12台不同的清洗设备，包括在线喷淋设备、采用喷流或超声波的批量清晰和侵入式清洗工艺设备等，满足不同的工艺需求。在2010年上海NEPCON，ZESTRON将带来世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂-VIGON® N 501。该水基型MPC®清洗剂专为喷淋工艺研发，由于中性pH值，该清洗剂与SMT生产中敏感材料兼容性极佳。即使在10-15%低浓度和较短接触时间内，对细小离地间隙部件亦拥有卓越的清洗能力。
据展会方透露，展会呈现新品，目前已吸引6000观众登记参观本届NEPCON， SMT行业工程师也将有机会参加“2009~2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”活动。NEPCON China 2010更多精彩信息分享，让我们拭目以待。
