日前，从高交会电子展组委会获悉，11月17日，由创意时代主办的中国手机制造行业顶级盛会——第七届中国手机制造论坛（CMMF2010）将 在深圳马可孛罗好日子酒店隆重登场。松下电器机电、安必昂、劲拓自动化、美亚电子等企业将带来面向手机制造领域的全FPC实装工艺、01005元件混载实 装工艺、微型化手持产品制造工艺及最新AOI技术与产品，诺基亚全球精益战略经理陈万林、华为美国研究所高级总监罗德威、伟创力总部技术副总裁上官东恺、 中兴通讯DFX总监余宏发、闻泰集团质量总监孙磊等手机制造届精英将为与会嘉宾带来手机企业执行系统战略性规划、手机制造技术创新趋势、从“精益制造”到 “精益创造”等先进理念，以及实用手机DFX设计问题研究、手机行业全过程的质量管理等实际操作经验。中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆 忠也会带来手机产业发展的最新状况和数据。
手机制造行业引领“中国制造”向“中国创造”蜕变
经过金融危机的洗礼，更多国际手机品牌将手机制造环节设置在中国，中国制造在手机行业的地位也更加不可撼动，这从的CMMF近年来演讲阵容的变化中就可以 略 窥一二。而国际品牌将手机制造环节放在中国，不仅为中国手机制造行业带来了更大的市场，同时更为中国带来了更多国际先进制造技术和管理经验，引领着中国手 机制造行业向更高层次蜕变。
要从“中国制造”走向“中国创造”，战略性的规划必不可少，CMMF2010上，伟创力 总部技术副总裁上官东恺博士将介绍手机制造企业从“精益制造”到“精益创造”转变所需要的技术、条件与系统规划；诺基亚全球精益战略经理陈万林则将带来 “面向未来的手机制造企业执行系统的战略性规划”，介绍如何运用各种先进的管理思想和理念(包括lean)优化和提升手机制造企业执行系统，展望将来 (5-10年后)的手机企业执行系统新型模式。并重点分析大型手机企业为保证其持续的竞争优势所应采取的战略性决策和规划，最后还将对世界领先的智能手机 企业的执行系统发展趋势进行概要分析。
除了战略级的系统规划，张庆忠主任带来的“破坏性创新理论与手机产业发展”和华为美国研究所高级总监罗德威带来的手机制造技术创新趋势也将为“中国创造” 提 供市场和技术上的前瞻，据手机设计与制造网了解，CMMF2010上罗德威博士将带来包括超细间距CSP组装、nano-stencil、FPC- Rigd、低成本无铅无卤焊料、POP工艺等等先进制造技术，以及可制造型设计（DFM）、新产品导入（NPI）等先进理念，对中国手机制造企业极具参考 价值。
从实装工艺到制造管理，CMMF打下“中国创造”基础
“中国创造”离不开雄厚的制造实力，针对罗德威博士带来的新兴制造技术，CMMF2010上也将给出不少可操作的解决方案。
在制造工艺方面，松下电器机电FA技术中心部长张大成将带来面向全FPC移动互联终端的最新实装工艺，以全FPC智能终端为目标，探讨了高密度实装过程中 的 工艺问题，进一步完善松下特有的APC工艺和PoP工艺，提出设备、工艺、材料三位一体的全FPC高密度实装综合解决方案。安必昂演讲者将带来面向手持设 备微小化制造的解决方案，美亚电子则邀请了富士机械技术咨询工程师薛德洲和Vi TECHNOLOGY 中国区重要客户经理薛峰前来讲解01005元件混载实装技术、以及绿色环保的在线检测，劲拓自动化副总经理徐德勇/柳刚也会带来JTA-400系列AOI 新产品新技术介绍。
在制造系统管理方面，中兴通讯DFX总监余宏发将介绍常见影响手机生产制造效率和质量的DFX设 计问题，并提出解决措施和方法；闻泰集团质量总监孙磊则将讲述在大Q时代下，手机企业如何通过质量管理提升竞争力。此外，余宏发、孙磊还将和中兴通讯高级 工程师贾忠中共同主持CMMF2010最后的小组讨论环节，就手机生产中常见的工艺问题及案例分析为与会嘉宾一一作答。在大会的第二天（11月18日）的 手机制造工艺专家工作坊上，罗德威和陈万林还将带来手机返修环节的改造与创新、实用DSN/精益供应链等精彩分享。
作为国内唯一专注于手机生产制造技术的大型专业论坛，七年以来，CMMF为中国手机制造行业技术发展做出了巨大的贡献，也见证了中国手机制造行业一步步的 崛 起，CMMF2010更是将汇聚中国众多手机制造商的决策者、生产管理者、制造工艺工程师和技术提供商，共同为“中国创造”而努力。作为第12届高交会电 子展同期系列活动之一，现在登陆电子展览网预先登记CMMF席位，还有机会获取价值五十元的高交会电子展门票，免费参观劲拓自动化、世宗自动化等公司现场展示的手机制造相关技术和设备。
