受访人：
飞兆半导体移动、计算、消费和通信市场推广及应用总监
马春奇
1、请简述贵司将在2011慕尼黑上海电子展上展示哪些具有突破性技术的集成电路产品?
答：全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在electronica China 2011展会上，展示其最新的功率技术和便携技术。飞兆半导体将展示超过20款用于LED照明、便携、马达和运动控制、汽车和消费应用的解决方案。
飞兆展出的新技术和产品包括：
mWSaver技术
飞兆半导体全新mWSaver技术为电源提供了同级最佳的节能特性，而只需尽可能最少的元件。mWSaver系列器件集成了五项专利技术：关断时间调制；JFET HV启动和电路、反馈阻抗切换、HV放电和降低电压的PSR控制功能，以及间歇模式 (burst mode)运作和低工作电流技术。只有通过这些技术的独特集成和协同使用，才能够满足最严格的待机功耗规范要求。
mWSaver™的特性包括同级最佳的单位组件待机/无负载功耗；能够降低电阻、电容、电感和整流器等外部组件的待机功耗；出色的满负载额定效率；能够超越世界各地所有的无负载法规的要求; 通过省去附加电路和组件来降低材料清单 (BOM) 成本和总体系统成本，并集成了电压过低检测、欠压闭锁 (UVLO)、过压保护 (OVP)、开环保护 (OLP)和过热保护 (OTP) 等功能。电源制造厂商通过采用mWSaver技术，能够达到其客户要求的超低待机功耗要求，同时省去组件并降低BOM成本。
FAN302HL
FAN302HL为高集成度脉宽调控(PWM)控制器，提供多项有助于提升普通反激式转换器性能的功能。其恒流(CC)控制和专有拓扑可省去次级反馈电路，简化电池充电器电路设计。其专有低工作电流间歇模式功能更可将待机功耗减至最小。
FOD8012
FOD8012為全双工、双向逻辑门光耦合器，支持系统之间的数字信号隔离通信，而且不会与接地环路或危险电压导电。器件结合Optoplanar® 技术和优化的集成电路设计以实现高集成度，达到最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection, CMR)。
AccuPower™开关
AccuPower™负载开关系列是工业、计算与便携设计的理想选择。
AccuPower™负限流负载开关能够为可能遭遇大电流状况的系统和负载提供全面的保护功能。该系列器件还包含限制涌入电流的斜率受控(slew rate controlled)的N沟道MOSFET，能够保护主要的电源轨避免出现异常状况。
Dual Cool™封装
飞兆半导体开发出用于MOSFET器件的Dual Cool™封装，满足业界对热性能、高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求。
Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件，可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。与标准PQFN封装相比，Dual Cool封装在配合散热片使用时，可将功率耗散能力提高60%以上。
其它展示包括：
· 电源 – 其中一项电源演示将重点介绍 D类音频放大器，并展示用于控制PFC预调节器的8脚、临界模式PFC控制器IC产品 FAN6961。
· USB开关和收发器 – 工程师将探讨已获世界领先移动设备制造商使用的各种USB开关和收发器，如FUSB2500。该USB收发器具有集成式充电器检测功能，无需附加元件即可进行充电器检测；其低功率待机功能在不使用时可将设备置于待机状态。
· 电池充电器 – 参观者将可了解公司近期推出的具有USB-OTG 功能的FAN5400系列USB兼容单锂离子电池开关充电器。
· 封装技术进展 – 参观者可以看到使用飞兆半导体PowerTrench®工艺的N沟道 MOSFET产品FDMS2504SDC，该器件结合先进的硅技术和Dual Cool™封装技术以提供最低RDS(ON)，同时通过极低的结至环境(Junction-to-Ambient)热阻保持出色的开关性能。
2、 您认为在2011年的中国电子市场上，IC领域有哪些应用热点？为什么？还会一支独秀吗？
答：在2010年，我们看到多个电子应用领域快速发展，新兴经济体的电器使用量增加，加上经济刺激措施，这些因素推动了对开发节能解决方案的需求。此外，易于使用和移动连接性加快了经改进的终端产品的应用速度。
环保政策正在推动全球市场的发展，同时，清洁能源和信息技术的进步正在形成全新的市场。功率芯片产品的增长速度比终端市场的销售速度更快，客户已准备好为更高的效率买单。
这些市场态势都有助于飞兆半导体在马达、便携、工业和电源领域实现增长。
这些市场主要受以下需求快速增长的推动，它们是连接性、智能电话、移动计算等等；通过便携设备接入数据、音频、语音、图像，便携医疗设备，高功效以及更长的电池寿命等等。
我们也看见在照明、马达、风扇、汽车、感应加热、电源和消费产品中集成半导体器件，带来新的半导体应用的趋势。
现在，电器中的马达正从交流感应马达转变为更高效的无刷直流(BLDC)马达。为了满足这一市场需求，飞兆半导体推出了高集成度的智能功率模块，使得电器制造商能够轻松利用先进的节能技术。相比交流感应马达，这些更高效马达的效率高出20%左右。预计2011年，主流家电和风扇马达的出货量将超过6亿件，这对飞兆半导体而言意味着一个庞大的新市场。因为目前这些电器马达中只有不到15%是采用更高效的变频马达。
汽车领域的发展路径也与家电相类似。汽车市场要求大幅度提高效率，这就意味着无刷直流 (BLDC)马达的运用将不断增长。我们预期未来十年内混合动力汽车和全电动汽车仍只占汽车市场的一小部分，而汽车制造商将使用更高效率的替代方案来取代助力转向装置中的液压马达和水泵，以期大幅度提升燃油效率。飞兆半导体的功率模块就可为这些应用提供所需的更高效率。
电源是另一个对能效产生重大影响的领域。大多数家庭都拥有众多电器，而且一般都一直插在插座上。电子产品在待机模式下的功耗占住宅用电量的近11%。飞兆半导体的集成功率开关则可以提高电源的睡眠模式效率和有功模式下的能效，降低待机功耗，减小尺寸和成本。
3、您认为在2011年的全球电子市场上， IC应用依然会保持高速发展吗？为什么？
答：我们预见无线融合和更高的能效将是未来的大趋势，并将继续成为中国以至全球的市场的驱动力。
4、您如何看待集成电路在一些新兴产业例如电动汽车、医疗电子、LED、太阳能、物联网、数字家庭领域的机遇和挑战？贵司的产品策略是哪些？
答：LED 照明、汽车电子与运动控制将是我们在electronica的关键市场重点，并且将会在展会上通过静态和现场展示，向参观者介绍我们的解决方案。我们也会主动积极地提供智能电网解决方案。
5、就在单芯片上集成更多功能而言，贵司的产品策略是什么？会遵循什么样的集成思路？未来产品规划是什么？
答：飞兆半导体致力开发和供应能够提升产品可靠性、节省空间和减少组件数目的高集成度器件。
飞兆半导体一直实施关注快速增长的市场领域的业界领先大型客户战略，焦点是在电子产品实现无线融合和更高的能效。我们致力于解决世界各地顶级客户的功率管理和信号路径难题。
飞兆半导体瞄准不断增长的移动电话和智能手机市场，该市场2009年出货量超过10亿只，分析人士预计从2009年到2012年手机出货量将达到55亿只，预计到2012年智能手机将占据总体市场份额的20%以上。根据前述数据，这些手机中半导体元件部分增长范围是25%至30%。
飞兆半导体创建具有专用特性的半导体产品，与移动产品中的芯片组相辅相成。我们正在增加投资，开发所瞄准的模拟和功率IP产品系列，以便满足手机制造商实现音频、视频、USB、信号、感测和定时功能的特定信号路径需求，以及外设内核、照明和RF部分的功率管理需求。
飞兆半导体所有工作的中心是与客户密切合作，共同开发实用的解决方案。我们期待在2011年继续与您共同努力，再创辉煌！
