村田制作所将在2011中国（西安）电子展上展出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。
此次村田制作所推出的MLCC的主要不同点在于金属端子的形状。此次的MLCC从正面看金属端子时其形状呈U字形。村田制作所解释说，这一形状的优点在于回流焊时MLCC与金属端子的连接部不易错位。
KCM系列MLCC的尺寸为5mm×5.7mm（5057产品）。该系列设想用作基于14V电源电压的DC-DC转换器的二次侧电路以及DC-DC转换器的稳压电容器等。这些用途目前广泛使用薄膜电容器，村田制作所的“目标是取代薄膜电容器”。
此次开发出的系列产品中备有容量为47μF（额定电压为25V）以及容量与薄膜电容器相当的产品。与薄膜电容器相比，MLCC虽然价格较高，但ESR（等价串联电阻）较小，发热量也低。村田制作所计划以这些特点为武器，力争取代薄膜电容器。
同期，村田将在第八届电路保护与电磁兼容技术研讨会上介绍关于内部电源系统的EMI干扰问题的解决方案。
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附：关于2011年中国(西安)电子展：
时间：2011年8月25日-27日
地点：西安曲江国际会展中心
网址：www.icef.com.cn/summer
主题：展示面向工业和军工电子技术解决方案
规模：300家展商、12000位买家
展区设置：
1、电子元器件：电阻电容、电感/变压器/磁性元件、谐振器/振荡器/滤波器、电声器件、连接器/开关、继电器、微特电机、电线电缆、二极管/三极管、电力器件/晶闸管、敏感元件/传感器、电保护器件、光电与显示器件、激光器、微波器件、电真空器件、印刷电路版、电源/电池
2、集成电路、嵌入式系统
3、电子材料、电子制造设备、电子工具
4、电子测量仪器及工控自动化系统同期活动：
同期活动：2011中国西部电子论坛
