11月16日，高交会电子展系列活动——由创意时代会展主办的第六届国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2011）在深圳隆重召开。作为中国唯一专注被动元件、汇聚从材料到应用整个产业链的高端论坛，PCF2011吸引了包括村田、太阳诱电、TDK、巴斯夫、顺络电子、槟城电子、晶焱科技、大毅科技等在内的众多国内外知名电子元件厂商，以及中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立、北京邮电大学电子工程学院执行院长刘元安、哈尔滨工业大学深圳研究生院和军平教授等业内专家一同就电子元件市场升级转型、电磁兼容与电路保护等话题，与来自电子行业的近千名专业听众进行了深入探讨。
电子元件技术升级，智能终端与智能家居成转型重点
据中电元协对电子元件行业重点企业调查显示，2011年1-8月，中国电子元件市场同比上涨20.17%，据估算，今年前三季度销售收入总额已超过1万亿元；但在销售收入总额快速增长同时，同期企业利润总额同比仅增长了2.29%。温学礼秘书长在PCF2011上表示，虽然扭转了前几个月来行业利润总额下滑的状况，但盈利情况依然不容乐观，电子元件企业必须借助新一代信息技术发展及市场变化带来的机遇，如智能终端、智能家居、物联网等市场的革新，进行新一轮的转型升级。
在温学礼秘书长提到的智能家居、智能终端等热点市场中，村田、太阳诱电等国际领先厂商再一次走在前列。在PCF2011上，村田制作所与太阳诱电分别带来了各自在智能家居、智能终端中的电子元件解决方案。智能家居系统中，家庭网关，传感器和通讯模块是实现家电智能控制的关键部件，村田可以提供包括网管、传感器、通讯模块以及软件等智能家居全套解决方案。村田制作所高级工程师蒋颐介绍，村田的传感器技术种类繁多，与村田通讯模块向结合后，可以搭建无线传感网络来实现对家用电器的远程控制和状态识别等。太阳诱电设计部经理今泉达也则带来了智能手机的前端解决方案。据介绍，太阳诱电已经成功实现GaAs天线开关基板内置化，名为“EOMIN ®”的产品克服了以前不可能在智能手机和平板电脑等移动设备内置GaAs天线开关安装高频电路的难题，并已在日本手机企业中得到了应用。
村田制作所提供的智能家居全套解决方案
在上午的演讲中，羰基铁粉的发明者巴斯夫也派出了他们的产品经理 Dr. o . Koch为大家讲述羰基铁粉的特性及其优势。据介绍，巴斯夫用羰基分解法来生产羰基铁粉已经有90年，从1935年起，巴斯夫的羰基铁粉已经应用于电子产品中的电感上。它独特的微观结构和独一无二的纯度使它有了出众的磁性特征。
电磁兼容与电路保护成产品上市关键
在电子产品的设计过程中，电磁兼容与电路保护的环节非常关键，直接关系到产品能否上市。而随着更多功能被集成进电子产品，以及数据传输速度的飞升、小型化进程加速，越来越多的产品面临着电磁兼容与电路保护方面的挑战。针对这一状况，PCF2011特别增设了电磁兼容与电路保护这两个分论坛，邀请了工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立、北京邮电大学电子工程学院执行院长刘元安、哈尔滨工业大学深圳研究生院和军平教授等业内知名专家，就电路保护和电磁兼容的技术的关键问题与大家进行了分享。
朱文立介绍，电子电器产品在进行电磁兼容认证或测试时出现电磁兼容问题时难免的，解决这一问题需要从电磁干扰常见问题、产品构成和内部结构、产品测试的不合格曲线等几个方面分析。掌握基本的一些思路之后，定位电磁兼容问题故障就会比较简单，整改也能更顺利完成，从而加快产品设计定型或认证上市的进度。
除了设计改进，关键电子元件的技术与性能提升也是解决电磁兼容问题的关键。和军平教授表示，针对电磁兼容法规日益严格、电气电子产品体积不断缩小的压力，新型高效能、小体积的EMI抑制器件将逐步成为发展趋势，集成滤波器等新型器件、以及其它抑制器件面临这广袤的发展机遇。
槟城电子FAE经理雷斌也表示，长期以来，被动组件在电子产品的设计中除了扮演电路性能需要的组件外，也大量被用来当保护组件使用，包括提供对静电放电的防护功能。而随着电子产品的设计日新月异，功能越来越复杂、体积越来越轻薄短小、越来越省电、及越来越被要求高可靠度，静电放电防护设计就变得越来越关键与重要，这也造成对被动组件的特性要求产生革命性的变化。必须针对被动组件的规格进行调整才会对现今的电子产品有良好的静电放电防护功能。
晶焱电子：优秀的保护器件可节约更多占板空间和成本
瞬态过压及持续过流是电路防护的两大议题，其中又以雷击防护为设计的难点，尤其是当设备的应用条件存在诸多相互制约的因素时（如输入宽压与低雷击残压，高通流与小尺寸，高温度与长寿命等），传统的防护方案往往难以同时满足诸多相互制约的要求，对此爱普科斯资深工程师盛松涛则带来了他们针对各种不同场合不同产品的新型设计思路。
大毅科技协理萧宇廷介绍，今日之传输系统, 在实验室阶段有非常长高之吞吐量，稳定度非常高，但是一到实测(Field Try)阶段，就需排除一些干扰、机构、噪声、ESD等相关机构所构成的隐性因子。就高速网络而言例如USB 3.0, 其吞吐量已达5Gbps, 在布线技巧方面更须面面俱到, 尤其是面对ESD方面之布线更须小心, 因为加入任一组件均会影响到实际之线路阻抗值(Impedance), 进而影响到实际之传输速率。因此，在选择ESD相关器件时必须考虑更多因素。
此外，针对手机、智能终端接收灵敏度，村田EMI产品主管范为俊介绍了村田手机用最新的EMI产品、手机接收灵敏度改善的EMI解决方案等。刘元安院长也介绍了无线通信电磁频谱与电磁干扰相关技术。上海云鹊电子科技还在现场展出了他们的电磁兼容性测试仪器。
