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科通Cadence®Allegro® 16.6三地技术研讨会正式启动,欢迎报名!

  • 时间:2012-10-24 15:03:25

[导读] Cadence® Allegro® 16.6三地技术巡展上周刚刚落幕,科通三地技术研讨会给力开启!

(中国,深圳 2012/10/24)科通集团今天欣喜地宣布,科通集团将联合Cadence原厂及第三方合作伙伴东友电子、库源电气举..

 Cadence® Allegro® 16.6三地技术巡展上周刚刚落幕,科通三地技术研讨会给力开启!
 
(中国,深圳 2012/10/24)科通集团今天欣喜地宣布,科通集团将联合Cadence原厂及第三方合作伙伴东友电子、库源电气举办Allegro® 16.6三地新技术研讨会,为本土设计工程师带来最新PCB技术,届时将有来自科通及Cadence资深AE及技术专家与设计师分享Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。

在刚刚过去的一周,Cadence® Allegro® 16.6北京、上海、深圳三地技术巡展为设计工程师带来了最新PCB与IC 封装技术,让工程师了解即将发布的Allegro 16.6 系统互连平台。

现在,精彩继续上演,科通集团北京、上海、深圳三地技术研讨会将在11月底隆重开启,届时,科通集团将以本地化的优质服务,把Cadence® Allegro® 16.6的优势与本土需求结合,让参会工程师深入了解Cadence®Allegro® 16.6给设计带来的优化。现场参会工程师更可以与科通资深FAE面对面交流,迅速解决设计难题,加速产品设计。

欢迎设计工程师踊跃报名,报名地址:
http://www.comtech.com.cn/cn/RegistpageCadence20121022_1.asp

各地研讨会结束后,科通集团还将在参会人员中抽奖,奖品为苹果iPod Touch及大容量移动硬盘!真可谓精彩不断好运连连!

培训对象:
★ Allegro产品用户
★信号完整性分析工程师
★电源仿真及设计工程师
★ EMC仿真及设计工程师
★ PCB设计工程师和管理者
★封装设计工程师和经理

培训主要内容:
此次培训除了新技术宣讲以外,我们更增加了互动环节。通过现场与Comtech & Cadence应用工程师和研发工程师的互动,您将了解Allegro 16.6中的最新技术,包括:
★ PCB设计的趋势(小型化,设计中的IP应用,吉比特接口,协同设计)
★库和设计数据管理问题
★信号完整性,电源分布网络及EMC解决方案
★ FPGA-PCB协同设计能力
★设计规划和布线新技术
★深层次解读PSpice新技术

培训地点安排:
上海
时间:11月27日 周二      地点:上海展讯豪生酒店
北京
时间:11月30日 周五      地点:北京丽亭华苑酒店
深圳
时间:12月4日 周二       地点:深圳鸿波酒店

培训日程:

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活动联系人:
陈敏敏 科通资深FAE
电话:021-51696680-8057
邮箱:peterchen@comtech.com.cn