2013年7月10日，IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Marvell、新岸线、硅谷数模等IC各领域企业派代表参加了客户答谢会。
在答谢会上，工信部电子司集成电路处处长任爱光对中国IC产业现状做了简单的介绍，同时对IC China2013的成功举办提出了希望和要求。中国半导体行业协会陈贤秘书长介绍了IC产业的发展现状与未来发展前景与方向，并重点介绍了高峰论坛进展。北京市半导体行业协会张志宏秘书长对本届展会即将出现的新亮点、新气象高度赞扬，并鼓励北京地区的IC企业积极参与本届展会和相关活动。
中电会展总经理邸允柱对IC China2013项目进展做了详细的介绍，其中特色展区——国家极大规模集成电路制造及工艺展区（02专项）展区已经售罄、IC设备及测试封测、IC制造展区也仅余少量展位全新十年IC China特别关注的应用领域特别推出的4个特色体验馆：智能终端及可穿戴电子、汽车电子、智能家居、智慧城市也初见端倪。本次展览规模将达到11500平方米，总共超过500个展位展出IC全产业链内容。本次展会将举办多场重点活动，例如中国国际半导体高峰论坛、多场次的高端技术研讨会以及涵盖最新产品与最新技术的多场新产品新技术发布会。其中高峰论坛已经确认中国移动、联想、中芯国际、东京精密等高层领导讲到会做主旨演讲。本届IC China2013与中国中国电子展、亚洲电子展同期举行，电子界最负盛名的三大展会联手，产业链无缝对接，保证了展会期间观众，特别是专业观众的人数。组委会也将邀请多家专业媒体、大众媒体组成专业媒体报道团，对展会整体以及展会厂商做强有力的宣传报道。
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