2014中国电子装备产业博览会即将开展
「2014中国电子装备产业博览会」（简称「EeIE 2014」）将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中心再次举办。本届展会展出面积预计达23，000平方米，吸引300余家电子装备优质供应商，为期三天的展会旨在“加大自主配套、拉动市场内需”、支持实体经济，为业界奉献一场高品质盛宴。
深圳作为全国电子装备制造产业的发源地和世界电子装备集聚地，现有电子装备制造型企业3000多家，电子装备配套型企业5000余家，在全国电子装备制造业中占据着举足轻重的地位或引领效应。近年来，随着国内电子制造业蓬勃发展，各电子制造企业对举办一个涵盖从SMT到SMD再到先进封装产业链的专业展会诉求日益高涨，在中国电子制造快速转型的今天，“中国电子装备产业博览会”极大地满足了广大企业的各类诉求，并填补了这一空白。
4大主题专区，满足电子装备产业发展新需求
「EeIE 2014」设有国际先进封装及半导体制造、SMT中国制造主题、国际工业机器人及自动化及钣金技术与金属加工4个专区，展示创新技术、绿色环保设备、代表中国电子制造技术的新产品等悉数亮相，不能错过。
一．以“数字化智能制造”为核心，自动化与工业机器人大放异彩。
据国际机器人联合会预测，中国到2014年将成为全球最大的工业机器人消费国。预计到2015年，中国机器人市场需求量将达3.5万台，占全球总量的16.9%，成为规模最大的机器人市场。专家表示，未来3年中国工业机器人市场复合增速可达30%，爆发性增长可期。本届国际工业机器人及自动化展汇集了华中数控、福士、威廉姆、中科院深圳先进技术研究院、威远、博美德、锐健等一批研究与先进企业参加。
二．以推动产业发展为重点的国际先进封装及半导体制造展。
在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内半导体产业还将保持持续、快速增长的势头。预计到 2015 年，国内半导体产业规模将突破 3000 亿元。本展区的重点展商有：科信、快星、凯泰、佳斯捷、汉诚通等一大批企业将携新产品亮相。
科信实业，创建于1987年，是国家高新技术企业，SMD封装事业部在国家民营企业中，率先引进美、日等国的半导体封装设备，生产半导体分立器件和被动元件，产品广泛应用于IT、数码、通讯、照明、消费类汽车电子等领域。LED照明事业部从封装大功率LED光源和驱动电源模块等技术核心做突破，解决LED照明一直束缚产业发展中散热、光衰、功耗、发光角度等瓶颈问题，率先把LED的发光角度从120度提高到270度以上，获得国家数十项专利。
三．知名品牌亮相SMT中国制造主题展
珠三角的SMT产业一直以来占据着主要的地位，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区。今年展会SMT中国制造主题展聚集了劲拓、凯格、安达、文泉、环城、新泽谷、日联、神州等一批掌握设备核心技术，致力于高精度仪器研发公司积极参与，推动中国SMT产业快速健康发展需求。
汇聚行业专业机构和高品质知名买家
电子装备关系着国家工业发展的核心和命脉，国家及各地政府都十分关注。而「中国电子装备产业博览会」是国内唯一以“电子装备”命名的展会，也是国内唯一的以半导体制造为圆心结合各种专业电子联接技术的展会，同时还是电子装备产业最前沿、最高端的产品的展示和采购平台，力助企业转型升级。展会吸引了1000余家国内外知名企业采购团参观采购。
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本届展会由中华人民共和和工业和信息化部和深圳市人民政府指导；深圳电子装备产业协会主办；深圳市电装联合会展有限公司承办；中国电源学会、深圳钣金加工行业协会、中国电子仪器行业协会防静电分会、青岛金诺会展有限公司、瑞同文化传媒（上海）有限公司、西安三联展览有限公司、深圳市电子行业协会及广东省电子学会SMT专委会等实力机构共同协办。
