IC China2014及同期活动第84届中国电子展、亚洲电子展将于10月28日-31日在上海新国际展览中心举行。届时，全球第三大半导体代工厂商联华电子股份有限公司(UMC)将亮相本次展会。
世界级的生产制造
联华电子成立于1980年，是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)，同时也是全球第三大半导体代工厂商。目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。
除了利用最先进的研发能力提供尖端技术外，同时也提供优异的制造能力，包括28纳米制程产品，以及位于台湾与新加坡两座12英寸晶圆厂。此外，联电采用全方位的IP方案，并以安全政策保护联电客户与第三方的知识产权。
捷报频传
去年12月FPGA芯片公司Actel与联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作生产65nm eFlash FPGA芯片，而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。
今年1月份，联华电子与ARM共同宣布，协议将在联华电子28纳米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。
5月底，颜博文在“2014联华电子日本技术论坛”上表示，联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品。
据日本媒体7月21日报道，日本富士通确定了退出半导体生产的方针，计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。
7月底，据商业时报消息，联华公司将要提高每月订单低于5000的客户5%至15%的收费价格。该公司甚至取消了之前的大订单最高5%的折扣政策。据台湾经济日报消息，此次的调价有两点原因，一是其最大竞争对手台湾半导体制造公司产能不足，二是猛烈的市场需求。
联华电子股份有限公司2014年第二财季合并营业收入为新台币358.7亿元，与上季的新台币316.9亿元相比增加13.2%，较去年同期的新台币319.1亿元成长12.4%。本季毛利率为22.9%，营业利益率为8.1%，归属母公司净利为新台币34.8亿元，每股普通股获利为新台币0.28元。
对于第三季度，颜博文预测将延续目前半导体市场强劲需求。在28nm制程部分，联电有许多工作正加速推动中，包含硅智财验证、客户產品晶片的设计定案、客户產品可靠度测试等。这些与客户携手合作的28奈米专案，将进一步成为联电下半年成长的动能。
