最新消息，国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》!中国集成电路产业在风口集结，等待乘政策东风起航。尽管有人认为这个纲要，还是太虚，没有太多实质性推进，但国务院的正式发文，还是让整个产业集体为之一振。在这风来的山口，各企业参与IC China这个最权威也是最重要的国家级半导体展示平台，更是信心倍增，各方跃跃欲试。截止目前，小编从组委会获悉，与集成电路密切相关的两个重要国家科技重大专项企业将集中亮相展会，包括：01专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(01专项)、02专项——“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，预计IC China 2014展会将更为完整、全面地反映中国集成电路整体行业发展现状。
"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"(以下简称"核高基重大专项")是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一。科技部是核高基重大专项的领导小组组长单位;工业和信息化部是核高基重大专项的牵头组织单位，是实施核高基重大专项的责任主体。核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。包括展讯、华大、大唐为代表的01专项企业将参展。工信部电子司司长丁文武、01专项小组组长、清华大学微电子所所长魏少军将参与今年高峰论坛演讲，并就集成电路设计行业趋势和政策给出他的解读。
02专项，即:《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项”， 02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。国家02专项展区历来是IC China特色展区，经过多年运作，一批核心实力企业稳定参展，包括天水华天、上海新阳、上海微电子装备、宁波江丰电子材料、中微半导体、睿励科学、北京微电子、盛美等为代表的02专项企业。02专项小组组长、中科院微电子所长叶甜春也将出席博览会同期高峰论坛，并就集成电路设备行业发展和政策走势给出他的解读。
附：国家科技重大专项介绍：
中国国务院于2003年启动中长期科技发展规划的制定工作，并于2006年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006--2020年)》(以下简称《规划纲要》)。《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项，完成时限为十五年左右，这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。 这16个重大专项包括：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育，重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治，大型飞机，高分辨率对地观测系统，载人航天与探月工程，其中许多专项受到国内外的高度关注。
