东芝公司今天宣布，该公司在闪存峰会(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会，于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)举行。
闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行，东芝在504号展位布展。
主要展品
1、企业级固态硬盘(eSSD)：
企业级读密集型SSD PX03SN/HK3R系列
应用于服务器的高读取率IOPS的SSD PX03SN系列展示
2、消费级固态硬盘(cSSD)：
高端消费级SSD HG6系列
采用TLC[1] NAND闪存的消费级SSD SG4系列(参考展览品)
3、移动闪存方案：
嵌入式闪存解决方案： UFS[2]，e-MMC™
存储卡：SD存储卡、USB闪存
嵌入无线局域网(WLAN)的 SDHC内存卡：FlashAir™
4、企业级&工业级闪存：
SLC[3] NAND，BENAND™[4]，15纳米工艺NAND晶片
注：
[注1]TLC：三层存储单元(每单元存储3比特数据的NAND闪存类型)
[注2]UFS：通用闪存
[注3]SLC：单层存储单元
[注4]BENAND:内置ECC型 NAND
* e-MMC是JEDEC/MMCA的商标。
* FlashAir™ 和BENAND™是东芝公司的商标。
