IC产业作为国家重点扶持的新兴产业，近日来因国家产业投资基金引发的讨论不绝于耳，毋庸置疑的是，IC产业迎来了史上最优发展环境。与此同时，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域孕育的巨大市场，将促进IC产业的进一步发展。即将于2014年10月28日-30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将围绕“应用驱动，快速发展”的主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。
IC China 2014作为IC产业最大规模国家级展示平台，展示范围包括IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等。
本届IC China 2014吸引了200余家展商参展，众多优质企业云集，展出最新技术及产品，本文带您先一睹为快!
一、高通信息科技(上海)有限公司 展位号：1C113
Qualcomm Inc.(NASDAQ：QCOM)是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。
高通信息科技(上海)有限公司展示的IC设计产品为QCA4002/4004, AllJoynTM开源软件平台。
二、展讯通信(上海)有限公司 展位号：1F095
SC9620多模LTE调制解调器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片。该芯片面向LTE高端智能手机或平板(采用SC9620M)以及其他LTE数据类终端(采用SC9620A)市场，可以支持3GPP R9协议并达到Category4等级，最大下行速率150Mbps。多模LTE调制解调器SC9620，搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机turnkey解决方案。
SC883XGTD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台采用四核ARM Cortex A7架构，主频高达1.4GHz，双核图形处理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速 、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集成功能强大的专业ISP图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖，画面拍摄更具有电影质感。SC883XG还集成了展讯WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接芯片，支持Android 4.4版本，搭载展讯先进的用户界面系统，可为客户进行定制应用。由于采用目前商用级别上最先进的工艺制程，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸具有显著优势。SC883XG采用更先进半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，将帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。
三、京瓷(中国)商贸有限公司 展位号：1F129
半导体陶瓷封装外壳是以材料技术为基础的京瓷半导体零部件，支撑着信息化社会的高速发展。普通手机/智能手机、数码家电、信息通信设备的多功能、高性能化进程以及汽车等产品的电子化进程正在不断加速，京瓷以丰富多彩的封装材料与先进的设计、加工技术，提供在设备发展中不可或缺的半导体和电子元件的封装和基板。可广泛应用于普通手机/智能手机、数码相机、服务器/路由器、光纤通信设备、无线通信基站、LED相关产品、汽车、医疗仪器等。
四、飞思卡尔半导体 展位号：1C101
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者，提供业界领先的产品，不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路等，主要应用在汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。
飞思卡尔在Kinetis KL03芯片级封装(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU，为新一代微型化物联网(IoT)应用带来无限可能。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圆级CSP，能够进一步节约电路板空间，同时集成更丰富的MCU功能。产品占用的PCB面积减少了35%，而通用IO性能比最接近的竞争产品还高出60%。
更有Kinetis 在电机控制以及数字电源转换应用的V系列及计量仪表应用的 M系列将展出。
五、艾迪悌科技有限公司 展位号：1C069
IDT成立于1980年，拥有模拟和数字领域的优势技术，在计时、串行交换电路和传输接口电路方面位于全球市场的领先地位。在通信、计算和消费芯片市场，为客户提供了各种混合信号解决方案。总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞。
展示的无线充电，电源管理，时钟，射频芯片应用于可穿戴设备、手机等便携式消费类产品，平板电脑及台式机，通信及计算领域。
六、景略半导体(上海)有限公司 展位号：1G003
景略C8800P是用于同轴电缆点对多点的传输芯片，可工作于低频和高频频段。采用EPoC技术体系，包含基于EPON的MAC层和OFDM+LDPC物理层。作为单芯片解决方案，数据传输速率可达300Mbps，时延性能优异。可应用于同轴宽带接入、同轴家庭网络以及数字监控传输领域。
IC China 2014聚合IC行业全产业链力量，汇聚最新生产设备、检测设备、软件服务及解决方案，论坛活动将集合行业专业人士展开讨论，作为唯一的国家级IC行业展示平台，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会，展示最新技术成果，推进全产业链的发展，诚邀您莅临鉴赏!
