IC制造业在中国的发展越发成熟，国际分厂以及本地代工厂规模不断扩大，吸引了众多中小企业的加入。眼下IC产业一片喜人之势，产业投资迎来新一轮增长。台湾地区代工厂联电UMC(IC China 2014展位号：1B105)就将参与投资在厦门建设一条总投资62亿美元的月产50,000片的12英寸生产线。
10月28日～30日，第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2014)将亮相上海新国际博览中心N1馆，受国家千亿扶植政策的影响，集成电路产业各路诸侯跃跃欲试，IC China作为国家唯一集成电路产业展示平台备受关注，而制造业作为扶植政策中最受关注的一环更是集中涌向IC China 展览现场，本届集成电路博览会正在成为一场芯片制造业的豪门大聚会。
经过多年的发展，IC China已经成为中国集成电路行业最重要展示平台，参展企业在所处的产业链上均处于领军地位。本届博览会更是聚集了国内外最强实力芯片制造业参与：全球领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司台积电(TSMC)将鼎力支持IC China 2014高峰论坛;台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、无锡华润微(CRMICRO)、武汉新芯(XMC)、上海华虹宏力(HHGrace)、上海华力微(HLMC)等几家国内为数不多的芯片制造厂商将齐聚IC China 2014展会平台。全球半导体投资第四大、台湾第一家半导体公司台湾联华电子，旗下拥有联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体5家晶圆代工厂，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一;中芯国际，目前中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。当前全球电子信息产业竞争格局在发生变化，竞争由产品转向产业链和生态系统，集成电路企业需要进入生态系统的应用中进行融合。集成电路芯片制造业是集成电路产业链的核心主体，大力发展集成电路芯片制造业一直是我国推进集成电路产业的重要方向之一。
随着国内智能手机、平板电脑以及物联网市场的兴起，很多优秀的本土IC设计公司不断壮大他们的研发团队，创新能力与日俱增，同时开始选用更先进的制程技术，有效提升了芯片的效能和成本优势，国内的IC设计公司海思、展讯、瑞芯微，锐迪科、大唐等多家芯片厂也将整齐现身IC China 2014展会现场。
IC China 2014不仅聚合了产业各领域的领先企业，打造交流沟通平台，展示产业最新成果，中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会的主题论坛也将同期召开，聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容。
IC China 2014将展示来自IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等应用类产品，作为IC产业的唯一国家级展示平台，IC China 2014虚位以待，诚邀莅临!
