21ic讯 Molex 公司将于3 月17 至19 日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 2015 慕尼黑上海电子展上提供展示。Molex 在此次展会的重点在于中国极具活力、发展飞速的电子行业，并将提供全套的创新性顶尖互连解决方案。解决方案的展出地点为 E5 展厅的 5300 展台。
Molex 全球营销与沟通副总裁 Brian Krause 表示：“通过开发各种互连解决方案，Molex 不仅可以提供市场上最高的信号速度与信号完整性，还为下一代系统架构实现高度的灵活性和可扩展性，不断满足中国的设计工程师的需求。我们非常高兴能够再次出现在慕尼黑上海电子展上，在这里可以迎接来自本地的众多从业者，向他们阐释 Molex 互连解决方案的有利之处。”
Molex 将重点展示五类主要产品：移动、工业、医疗、数据通信和汽车。其中许多产品都在 Molex 的中国工厂制造，并且主要在位于成都和上海的工厂生产。
展示亮点
Molex 连接器产品展示中的亮点包括：
· microSD/microSIM 组合产品。对于超移动设备的空间来说，其中的典型产品包括智能手机、平板电脑和轻量级的笔记本电脑，Molex 已经推出 microSD/micro-SIM 组合连接器，这是市场上最为紧凑的产品。这种推拉式的组合连接器高度为 2.28 毫米，将两种卡的功能合二为一，节约大量空间。
· Brad® MX-PTL™ M12 电线组。在工厂自动化应用中，系统停机和安装时间过长都可影响到利润和生产效率。Brad MX-PTL M12 电线组采用快速可靠的按下锁定连接技术，可以加快安装速度，良好解决上述问题。在高振动的环境中，无螺纹设计可以使连接断开的风险降至最低。
· MediSpec™ MPC 连接器系统。MediSpec MPC 连接器系统采用定制的现成设计，是一种高性价比的商用产品，可作为典型医用圆形连接器的高性能、低成本替代产品。该系统具有出色的接触性能，尤其适用于混合式的替代产品。
· Polymicro Technologies™ MediSpec™ 波导管。Polymicro Technologies 的 MediSpec 中空二氧化硅波导管采用瞄准光技术，在二氧化碳和 Er:YAG 激光系统的一条光纤中同时结合可见光瞄准和功率输送功能，设计用于医疗激光应用，集成了中红外激光功率输送和可见光瞄准对中功能。
· MediSpec™ 激光直接成型 (LDS)。LDS 技术可实现成型互连设备 (MID)，将印刷电路板和连接器集成为一个组件，而 Molex 现正通过 MediSpec 产品线来部署创新性的 MID/LDS 功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到极为紧凑的应用当中，而现有的平面 2D 技术则无法实现这一点。
· zQSFP+™ 互连系统。Molex 的 zQSFP+ 互连解决方案支持下一代的 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand® 增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达 25 Gbps 的数据传输，具有极其出色的信号完整性、电磁干扰 (EMI) 保护功能与热冷却性能。
· EXTreme Guardian™ 电源连接器系统。紧凑的 EXTreme Guardian 接头和电缆组件性能远远超出顶级服务器和高功率应用对高电流和高可靠性的要求，同时可提供 EMI/RFI 屏蔽、二次成型和离散布线选项，提高设计的灵活性。
· VersaBeam™ 扩束 MT 套管技术。VersaBeam MT 套管采用嵌入式微型透镜，防止插接表面之间发生物理接触。这种受控间隙在插接过程中可预防碎屑嵌入到连接器表面当中，并实现高度可靠、可重复的光学性能。
· Mini50™ 非密封连接器系统。Mini50 是一种创新性的微型化非密封线对板系统，与传统的 USCAR 0.64 毫米连接器相比，可以节约一半的空间。Mini50 连接器系统是业界体积最小的汽车级别非密封系统。
“Molex 当今在中国市场已经作为本地制造商和先进技术互连解决方案的供应商而建立业务”。Molex 亚太区销售与市场副总裁 David Ho 表示。“针对客户所不断遇到的各种设计上的挑战，我们可以提供解决方案。我们完全致力于实现中国业务的增长，因为我们的客户已经意识到，Molex 的产品是他们迫切需要的高度灵活、可扩展并且完全可靠的互连产品，并且针对未来对高带宽的需求，具有极高的可扩展性。”
