应用材料公司将在第27届SEMICON//FPD China展会期间与业界探讨其新近的创新和技术，强化其推动中国大半导体产业可持续发展的重要地位。
在本届展会上，应用材料公司再次成为中国国际半导体技术大会(CSTIC)的银牌赞助商和中国平板显示会议(FPD China)的白金赞助商。应用材料公司积极支持并参与期间举办的多个国际学术会议和相关研讨会，将发表10余篇专业论文，与来自全球的杰出代表就未来产业的发展趋势、先进技术、创新工艺、和解决方案等话题进行深入交流。
作为SEMICON China的长期支持者，应用材料公司的专家将在SEMICON China 2015和业界分享与探讨如何能更快更好的助力中国大半导体产业的技术突破与创新发展。应用材料公司先进产品技术开发部，TSV和先进封装技术总经理Sesh Ramaswami先生将在3月17日的先进封装论坛介绍如何通过先进封装技术，来实现多模组芯片集成等相关应用与前沿技术;应用材料公司供应链运营副总裁Jim White先生将在3月18日举办的打造中国集成电路生态系统论坛上，探讨行业未来发展面临的机遇和挑战，介绍如何通过协力合作来促进中国半导体行业供应链的可持续发展。
应用材料中国公司总裁张天豪表示：“随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，目前产业在政策、资金、市场的推动下，正面临前所未有的发展机遇。设备是大半导体产业发展的基石，作为一家创新型的高科技公司，应用材料公司将发挥在精密材料工程上的专长，继续与行业携手，通过不断的技术革新帮助客户攻克技术瓶颈，积极协助中国半导体产业链不断走向国际化，为中国的客户与集成电路产业的发展取得成功。”
1984年，应用材料公司成为第一家进入中国的外资芯片制造设备公司。30多年来应用材料公司在中国已经成为半导体、平板显示以及太阳能光伏制造设备与服务领域的顶级供应商之一，并始终致力于为中国的高科技制造业提供长期支持。多年来应用材料公司也以杰出的产品和服务以及对行业的贡献而屡获殊荣，除了由SEMI中国颁发的“年度产业杰出贡献奖”，还荣获了由中国半导体行业协会授予的“境外投资中国十强最具影响力半导体企业”称号，以及来自中芯国际、武汉新芯等著名企业的‘杰出供应商’、‘最佳贡献奖’等奖项。
