21ic讯 2015年3月17日-19日，慕尼黑上海电子展(electronica)成功召开，此次展会吸引了来自全球28个国家和地区的近千家展商以及超过55,000名行业观众的参与。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2015慕尼黑上海电子展的主题围绕当前国内电子产业的前沿、热点技术以及应用，包括节能降耗、智能化、机器人、工业自动化、车联网、物联网等都成为此次展会的展出重点。在本次展会中，ROHM带来了包括模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、汽车电子、LED智能照明解决方案、分立产品的小型化技术创新和ASSP/通用产品在内的9大展区，众多品类的尖端元器件产品，为业界呈现一场技术盛宴。其中一些颇具特色的产品在活动现场备受关注。
1、节能是未来的主题，ROHM功率元器件产品引领潮流
在功率元器件领域，近年来围绕新型元器件SiC和GaN工艺的讨论日益激烈。随着两种新型工艺技术的不断成熟，这两种功率器件的应用逐渐进入上升通道。根据IHS的预测，在未来十年，受到能源、太阳光伏逆变器以及工业马达的需求增长的影响，新兴的SiC和GaN功率半导体市场将以18%的速度稳步增长，预计在2022年以前，SiC和GaN功率元器件的全球销售额将增加到28亿美元※1。Lux Research预测，到2020年，基于SiC和GaN工艺的新型功率元器件将分别占据14%和8%的市场份额※2。
※1数据来自全球性信息公司IHS的调查
※2数据来自独立咨询研究机构Lux Research的调查
作为较早进入SiC研发领域，并具备成熟工艺技术的ROHM已领先业界开始量产SiC元器件，目前拥有新一代SiC肖特基势垒二极管、SiC-MOSFETs和全SiC功率模块等产品。除此之外，ROHM也在努力开发GaN元器件。
而在此次慕尼黑上海电子展上，ROHM带来了最新的第三代SiC沟槽型MOSFET产品，此产品可实现更低的导通电阻、更高的逆变器功率密度，以及更佳的寄生二极管反向恢复特性，消除寄生二极管通电导致的元件劣化，Qg、寄生容量小，同时可高速开关。
2、联网无处不在，通信技术多点开花
随着物联网应用逐渐走向深入，万物互联以及联网需求成为一种必需，通信技术及相关芯片产品已成为系统设计中不可或缺的一环。业内普遍认为，适应不同应用需求的多种协议标准包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、Sub-GHz、PLC等在未来一段时间内仍将共存。ROHM可为客户提供丰富的通信产品组合，在此次慕尼黑上海电子展上展出多种解决方案，其中的重点产品引起观众广泛关注。
·符合HD-PLC inside标准(IEEE1901)的基带IC
新产品BU82204MWV可简化与主机系统之间的接口设计，适用于智能家居和智能社区。此产品为世界首创的最适合用于嵌入式设备的HD-PLC inside基带IC，内置ARM内核，搭载TCP/IP协议，支持I2C、PWM、GPIO和UART接口，提供参考设计，同时可实现低功耗PLC通信，支持间歇工作模式，实现更低功耗。
·Bluetooth Low Energy LSI
此次展会上展出的新产品ML7105适用于医疗保健、健身设备、可穿戴设备以及各种遥控器产品。支持Bluetooth(LE) v4.0标准，采用业界顶级的超低功耗设计技术，内置协议栈软件，并支持各种接口(UART、SPI、I2C、GPIO)。
·Sub-GHz(160-510MHz)无线通信LSI
此次展会上展出的新产品ML7344J适用于安防设备和遥测、遥控应用，新产品ML7344C适用于海外智能仪表设备。产品特点包括接收数据时的消耗电流仅为5.9mA，最适用于电池驱动，拥有高速电波检测功能，可在0.8ms内(业界顶级)检测出信号，与ML7406型号产品封装、引脚、寄存器兼容，可实现硬件、软件设计资源共享。
3、汽车电子高速增长，电源和电池管理成重要战场
随着汽车轻量化、智能化和电气化的发展，全球汽车电子行业迎来了发展的黄金期。据预测，我国汽车电子市场2015的增速为13%，市场规模有望突破4000亿元※3。随越来越多的ECU控制单元和车载电器被采用在汽车中，相关电源和电池管理产品需求也将大幅增长。为此，作为ROHM重点关注的应用领域之一，此次慕尼黑上海电子展上，ROHM亦带来了针对汽车电子领域的最新电源和池管理技术与产品。
※3数据引用自《中国投资资讯网》
·支持4~6节电池串联的蓄电元件(EDLC)电池平衡IC
此次展会上展出的产品BD14000EFV-C将EDLC电池平衡器所需功能集成于一颗芯片，为业界首创。适用于工业设备、工程机械的再生蓄电系统，瞬停装置、UPS等电源稳定化装置，EV、HEV及怠速停止车辆等的再生蓄电系统。此产品将4~6节EDLC电池平衡器所需功能集成于一颗芯片，采用可简单平衡的分流电阻方式。BD14000EFV-C可串联连接，当连接的蓄电元件超过8个时，将多个BD14000EFV-C串联连接即可应对，内置过压检测功能和FLAG输出功能。检测电压设定范围为2.4V~3.1V，符合AEC-Q100标准。
·车载领域通用LDO稳压器系列
此次展会上展出的新产品BD4xxMx系列和BDxxC0A-C系列提供支持所有车载应用的1ch LDO系列产品共43个机型，应用于所有车载微控制器电源应用以及所有汽车信息娱乐系统电源应用。可提供丰富的封装形式(从功率封装到最适合节省空间的小型封装)，不仅可使用以往的钽电解电容，还可使用陶瓷电容，有助于减少安装面积，同时，消耗电流不到一般产品的1/2，有助于实现汽车整体的恒久节能。
4、搭建广泛产业生态连，技术融合产品强势来袭
在完善自身产品线的同时，半导体领域的竞争已经上升到生态系统的层面，可看到越来越多的厂商积极寻求更多上下游合作伙伴的密切互动，希望通过强强联合来加强品牌竞争力。为此，ROHM也在产业生态链的搭建上积极行动，其中一个重大突破是ROHM与Intel®达成合作并推出Intel® Architecture(IA) PMIC产品阵容，这一产品阵容适用于平板电脑、超极本和IVI应用。
※ Intel、英特尔®、Intel ®标识为在美国及其他国家的英特尔公司的商标。
5、可穿戴产品和移动智能设备持续升温，小型化技术引人注目
可穿戴产品可以说是近年来的一大热点。为了满足其便于佩戴且功能强大的要求，电子器件的小型化成为各半导体厂商无法回避的一大课题。作为小型化分立器件技术的领导者，ROHM在此次慕尼黑上海电子展上展示了世界最小元器件RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列的最新产品，世界最小级别03015尺寸贴片电阻器SMR003。其适用于智能手机、平板电脑、DSC和超极本等设备。通过独家工艺技术开发，实现0.3×0.15(mm)尺寸，采用具有卓越腐蚀性的金电极实现焊锡性以及高可靠性，芯片尺寸精度从±20µm提高到±10µm，同时可使用现有的自动贴片机安装。
另一个对小型化要求越来越严苛的应用为智能手机，拥有日益强大功能的智能手机已经将消费者对用户体验的需求提升到无以复加的程度，其中的拍照功能尤其受到追捧，而逐渐轻薄化的智能手机和数码相机面临着同样的问题，即防抖性能的挑战。此次慕尼黑上海电子展上，ROHM带来了尖端ASSP/通用产品——带防抖校正功能的闭环AF控制驱动器，包括原有型号BU63163GWL、BU64746GWZ以及新产品BU63165GWL，可帮助智能手机厂商克服这一挑战。这几款产品的尺寸为世界最小，同时具有AF控制支持开环、双向、闭环所有控制方式，以及外置元器件少的特点。
除以上最新产品、技术的直观展示，ROHM也派出强大的技术支持团队全程与工程师观众互动，为大家现场答疑解惑，很高兴看到一年一度的慕尼黑上海电子展成为ROHM与工程师们的一次约定，让我们相约明年，不见不散。
