单片机领导厂商合泰半导体(中国)有限公司(HOLTEK)将于4月15日至17日参加在深圳会展中心举办的第四届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDED EXPO 2015。本次展览将展出合泰半导体于医疗电子、智能家居、电机控制、安全防护、身份认证等领域之全新完整产品方案，如: 无线充电方案、体脂秤方案、四轴飞行器的马达驱动方案、指纹辨识全系列产品、32-bit ARM Cortex-M3单片机的跑步机面板与空气清净机方案及无线连网协同报警烟感器等各项创新应用，可协助客户快速导入设计与量产。
活动报名网址 : http://www.elexcon.com/ipce/
展会地点:深圳会展中心9号馆
造访合泰半导体摊位: 9G50
日期: 2015-04-15~2015-04-17
关于合泰半导体
合泰半导体为专业单片机IC设计领导厂商，营业范围主要包括单片机IC及其外围组件之设计、研发与销售。自1998年成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，加上对市场趋势的掌握，期能提供广大电子市场最具竞争力之IC产品。目前合泰半导体产品范围包括有泛用型与专用型单片机(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、医疗、车用及安全监控等各专业领域，此外并提供各种电源管理及非易失性内存等单片机外围组件，期能以提供客户更具功能性之完整解决方案为产品发展目标。
