时间：2015年5月21日
地点：深圳会展中心3号馆
www.chinaicexpo.com/summit
过去的一年里，电子产业链上游发生了一些颇值得玩味的变化。中芯国际拟收购韩国东部电子、联电投资55nm制程，纷纷积极备战物联网;为了适应新形式下IC客制化的趋势，NXP收购飞思卡尔进行IP整合，IC设计公司需要深度与系统公司合作，把系统稳定部分转化为共享专利的IP;为了满足物联网对环境数据的精确采集，传感器形态也在加速细分，MEMS公司需要找到未来能起量的爆品智能硬件客户。
物联网新形势推动上游向智能硬件企业示好，硬件企业应怎样利用这些机会，打造出具有差异化竞争力的产品?这是一个值得去思考的问题。“2015 中国智能硬件开发者大会”是传统系统制造商、互联网企业以及投资机构们实现跨界互动的对接平台，大会将汇聚活跃在智能硬件开发领域的各类极客、创客以及具有创新产品开发能力的工程师，通过整合产业链资源激发创想灵感，帮助行业企业共同找出新形势下借势发展的策略与方向，推动创新技术实现产业化。
主题大会：智能硬件爆品与云端服务
全息虚拟现实技术未来展望
从Edison到Curie，intel的转变
芯片技术如何助力物联网行业腾飞
智能硬件云端服务平台与O2O服务
如何以内容服务和用户体验为导向打造智能硬件爆品
千万级众筹融资明星是如何打造的
智能硬件群猪如何飞?
分论坛1：智能硬件与芯片定制化方案
利用定制化MCU助力智能硬件差异化竞争力
MIPS架构在物联网腾飞期的机遇
从IP入手搭建智能硬件开发平台
DSP为智能硬件芯片定制带来新思路
百花齐放的智能硬件催生定制化解决方案
分论坛2：智能硬件传感器与数据应用模型开发
高精度医疗级传感器方案
智能硬件细分促进传感器多样化
从应用模型出发的定制化传感器解决方案
智能硬件中的新型传感器技术
低功耗传感器在物联网中的应用
分论坛3：智能硬件连接技术
东软载波PLC技术在物联网中的应用
ZigBee技术在智慧照明中的应用
Bluetooth Mesh，智能家居自组网新选择
Z-Wave在欧美市场的发展现状分析
新兴智能硬件连接技术
分论坛4：智能硬件与高端制造及封装技术
IOT时代TSMC助力芯片制造技术发展
本土晶元代工厂在物联网时代的机遇
SIP先进封装技术促进智能硬件创新
从IC设计到系统设计的一站式解决方案
智能硬件的高效测试方案
部分演讲企业：
