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MEMS传感器创新与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会精华呈现

  • 时间:2015-06-23 10:45:12

[导读]6月19日,中国半导体行业协会MEMS分会市场年会暨MEMS传感器创新与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会在苏州举办,本次大会是中国MEMS产业界最高规格盛会之一,大会齐聚了行业内领导、专家,以及MEMS领域设计、制造、封装测试、设备材料、解决方案、系统应用、终端智能硬件等企业代表400多人,共同来探讨MEMS产品市场应用。本次大会由中国半导体行业协会MEMS分会主办,由思锐达传媒承办。以下内容是《智慧产品圈》记者根据与会嘉宾在大会上所做的演讲内容进行的提炼整理。..

6月19日,中国半导体行业协会MEMS分会市场年会暨MEMS传感器创新与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会在苏州举办,本次大会是中国MEMS产业界最高规格盛会之一,大会齐聚了行业内领导、专家,以及MEMS领域设计、制造、封装测试、设备材料、解决方案、系统应用、终端智能硬件等企业代表400多人,共同来探讨MEMS产品市场应用。本次大会由中国半导体行业协会MEMS分会主办,由思锐达传媒承办。以下内容是记者根据与会嘉宾在大会上所做的演讲内容进行的提炼整理。

中国半导体行业协会陈贤副理事长陈贤:

MEMS市场还未形成垄断 国内企业进入还有机会

今年是“十二五”发展规划收关之年,并将迎来“十三五”开局之年,这将对MEMS产业和半导体产业发展将有很大的贡献。MEMS作为器件,规划怎么做、顶层设计怎么做?都需要认真思考。“十三五”规划做好,将会对MEMS发展有很大贡献。

MEMS市场空间巨大。今天MEMS市场已经起来,推动因素主要有两大层面,一是来自于市场应用方面,如汽车电子、医疗电子、手机/平板等消费类电子;二是大环境的推动,如“中国制造2025”政策导向的推动。从产业增长来看,去年中国半导体增长19.9%,MEMS增长比半导体业增速还要高。MEMS市场潜力巨大,未来市场空间会越来越大。

当前,MEMS市场未被垄断, 仍有进入机会和条件。从技术来讲,MEMS与工艺有关系,与Memory不同,Memory全球市场基本由四大企业占据,而MEMS市场没有被垄断,当前国内企业进入市场还有很大的机会。从产业环境来看,目前大学、研究所有机会接触MEMS,当整个市场发展起来后,通过产、学、研的有机结合,大学和研究所将在助推市场发展上助一臂之力。

国内MEMS规模较小,技术有待于提高,这是当前存在的问题。国内只要把不利条件进一步改进,把产业联盟、各项整合做好,MEMS产业能够做起来。

MEMS产业如何做起来?MEMS不可能全做,重点领域、产品、企业做起来,要把研发、产业化、国内合作做好。

对此,需要进行产业结构和商业模式创新。推动MEMS产业发展,需要以苏州纳米城这个MEMS基地为基础,上接下联,把产业打通,形成一个比较好的产业链,把产业发展起来。当下是如何使整机、系统来使用这种驱动,在使用中才能不断发现问题,进而改进问题。同时,产业界和半导体企业需要加强创新,加强知识产权和标准工作的推进。

(本文由《智慧产品圈》副主编慕容素娟编辑整理)

中国科学院电子学研究所第九研究室刘昶主任:

与能量关联,MEMS的发展才能赶上微电子

MEMS真正起家大概在1954年。近十年来,传感器发展迎来了春天。

在某种程度上来计,技术本身是没有用的,技术要为市场和社会服务才能体现价值。比如触摸技术本身并没有什么用,苹果公司将触摸技术应用到iPhone上,触摸技术才发挥出作用。

对于技术的研发创新力量,以前国内认为大学和研究院是创新的主体。现在国内的这种观念开始转变,意识到企业才是创新的真正主体。国外也有很多的例证,比如,美国最好的MEMS就企业实现的,因为大学没有足够的资金去做这件事情。

谈到MEMS,现在MEMS技术发展到什么程度?过去,做一个MEMS,首先要有芯片代工生产,其次要做电路设计,电路有模拟和数字之分,还会涉及到逻辑、射频、功耗等因素,这些都要考虑进去才可实现。当下,MEMS已经到了除了芯片以外,还得把电路做到一起,要代工生产,一般设计MEMS的企业都没有实力去开发芯片加工。芯片代工之后,还要做集成封装。封装之后还没有结束,如果芯片上有微处理器,还要给微处理器装软件,装完软件,传感器要标底(这句话让文娟看看如何修化)。现在MEMS已经完全不是一个硅片,而是一个系统。这个系统的开发,不仅是要懂机械,还要懂电子、软件设计、测试等很多。

摩尔定律是半导体领域的定律,摩尔定律根本不是技术定律和市场定律。虽然摩尔定律经历了三十年的高速发展,现在仍有潜力,而且潜力还很大。市场需要什么东西,只要明确,一定能做出来。

MEMS并没有摩尔定律,希望找到MEMS以后的摩尔定律是什么,也许现在的物联网以后会有新的摩尔定律,大家可以去开发一下。

今后MEMS的发展方向将会是无限集成,有四个体现,即:小、薄、智能化、省电。

封装工艺,已经成为微电子和MEMS之间的桥梁的工艺。现在学MEMS最重要不是MEMS芯片怎么做,而是要懂封装技术。如果不懂封装技术,而是只做一个 MEMS、一个电路,不知道如何集成起来,一点用都没有。当前,最先进的工艺是WAFER-LEVEL, CHIP-SCALE PACKAGING。将两片同样大小的硅片对合在一起。下一步会发生什么?不是把两个硅片间隔起来,是放在一个硅片上。这个目前还很难,工艺很难。(让文娟再看一下)

未来三十年会MEMS技术和工艺会发生什么?给大家看几个过去历史已经发生的一些事情,除了摩尔定律以外,这个世界上还有很重要的定律,比如世界上重大的发明用多长的时间进入社会?从最早的电话、无线电,再到后来到的网络,都经历有几十年。而当前,一个新的技术进入社会的话,大概只需要5年。

另外,摩尔定律被业界熟知近三十年,摩尔定律进入世界已有100年。当前很难将运算速度提高,唯一要跟随摩尔定律的做法就是降低价格。比如,小米等企业通过压低价格来赢得市场空间,实际上是为了遵循摩尔定律。

物联网这么红火,最重要的一个原因是,很多大公司看到了这种连接性是下一个给世界提供MEMS的机会,今后可能会有上百亿上千亿的传感器的市场需求,传感器实现的连接性会给整个人类社会提供更多的价值。

真正影响我们未来的发展的是能量。如果MEMS只是作为手机里或者可穿戴产品里面的传感器的话,MEMS发展前景非常有限;如果MEMS与能量建立关联,或者能够通过连接性带来数量增加的话,那个MEMS的发展才真正能够赶上微电子的发展。