2015年6月18日，IC China2015组委会受邀参加中国半导体行业协会MEMS分会市场年会——在风景优美的苏州隆重举行，到场的嘉宾和观众包括了制造封装企业、MEMS传感器设计厂商、方案厂商和系统应用厂商的企业高层，会场座无虚席，观众热情高涨。
IC China主办方、中半协副理事长陈贤在MEMS分会年会致辞中宏观讲述了国家十三五MEMS规划，并提出要突出产业重点，优化产业研发工作。在MEMS 举办年会期间，陈贤副理事长向与会嘉宾特别推荐第十三届中国国际半导体博览会(IC China)，本届博览会将联合MEMS分会成立一周年的契机，举办多场活动，鼓励企业及相关领域同仁的参加。
图1：中国半导体协会副理事长陈贤
IC China2015将设立MEMS/传感器展区，中国半导体行业协会MEMS分会作为该展区重要的组织单位将全力以赴组团参展，前期组委会将专门拜访 MEMS领域领先企业，力争将最新的MEMS技术和产品引入IC China2015。中半协MEMS分会秘书长李寿祥谈到，随着物联网的进一步爆发，MEMS将成为21世纪新的国民经济增长点和重要技术途径，我们希望通过MEMS分会的力量整合产业链，形成产业合力，也希望在IC China这个国家级半导体产业展示平台上有MEMS产业的整体亮相，这样才能更好抓住国家大政策的东风，并促进产业链上下游的协同创新和合作。IC China2014展会中，格科微、苏州敏芯微、江苏多维等中国传感器领先企业参加展示。今年展会将重点展示图像传感、红外测温仪等热门展示方向。
附：中半协MEMS分会年会图片一览
图2：中国科学院电子学研究所第九研究室主任刘昶
MEMS传感器工艺技术发展方向，刘主任指出：企业是创新的主力!
图3：华为终端有限公司终端研发架构设计部芯片选型与规划主管秦牧云
智能穿戴设备与传感器——融合与创新
图4：村田(中国)投资有限公司高级市场工程师何申靖
传感之道，从监测到跨界
图5：意法半导体微机电系统&传感器大中华暨南亚区市场经理秦亮
ST的MEMS器件以及对物联网的推动
图6：苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理王宥军
物联网带动传感器普及&传感器封装需求
“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)”经过13年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一。ICChina为从事集成电路设计、芯片加工、MEMS/传感器、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商和企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。
