未来电子制造如何挑战工业4.0?异形元件自动化插件怎样解决?锡有革命、PCB 市场谁能主宰未来电子制造市场?集结群体智慧、共谋产业发展的NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛暨SMT China一步步新技术研讨会，于6月18日在成都香格里拉大酒店顺利闭幕。本次峰会邀请到了众多来自国内外SMT与电子制造行业的企业代表和专业人士，通过全新的互动过程，在优质客户与专业厂商之间搭建了一个探讨产业创新的良性平台。多场高质量、观点鲜明的演讲、研讨和交流，不仅让在场人士第一时间分享了先进技术及成功案例，更为西部地区未来电子制造产业转型升级指明了新的发展方向。
不做盛宴缺席者，知名电子企业吹响西进号角
纵观我国电子制造产业分布格局，北有京津冀协同发展、抱团取暖，领跑整个环渤海地区;南有珠三角地处改革开放腹地，基础雄厚、实力强劲;东部有江浙沪引领创新先锋;反观西部广大地区，无论是站在中国制造2025的风口，还是借助“一带一路”战略的推力，西部电子制造业都加快了从劳动密集型向技术密集型转变的步伐，在原始积累的基础上努力向周边扩展。
现在的西部电子制造市场，发展势头最为迅猛的当属四川成都，它坐拥全球50%的笔记本电脑CPU和70%的iPad，已成功跻身全球核心版图。即便如此，大批国际知名电子企业纷纷西进，继英特尔之后，中芯国际、宇芯、芯源、德州仪器等IC企业随后在成都投资，形成了IC企业的聚合效应。富士康、戴尔、联想、仁宝、纬创纷纷落户成都，本土的国腾、华微、虹微和芯微等IC设计企业自然不甘落后，与外来企业形成了相生相长、互动共赢的局面。目前，以“成都智造”为代表的高端电子、智慧工业、软件业目前已布局完毕，一张以电子制造为核心的崭新城市名片正在成型。
紧扣创新脉动，两大峰会联手策动电子产业升级
作为中国电子制造行业规模最大、影响最广的行业盛会NEPCON Across China的重要组成部分，NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛一直备受业内关注，论坛在对最新行业知识的共享和最前沿话题的把控上，拥有很高话语权，电子制造设备供应商纷纷在本次论坛展示电子制造自动化、表面贴装、测试测量等领域的新产品和新技术，并藉此研讨行业困局、进行深度挖掘。与此同时， 另一场SMT China一步步新技术研讨会则把目光投向SMT表面贴装领域，在引领SMT行业发展新风向的同时，通过研讨促进行业改进管理，采用新技术提高自动化水准。
在峰会现场，通过嘉宾演讲、圆桌互动和产品展示三大形式，为到场专业观众呈现了丰富的视听体验，更为电子制造设备/系统/方案使用者提供了深入了解供应商并与其贴面交流的好机会。
知名厂商齐聚峰会，思维碰撞迸发智慧火花
据主办方介绍，本次西部地区电子制造高峰论坛暨SMT China一步步新技术研讨会，在嘉宾演讲版块，主办方盛邀到多位业内领先品牌供应商代表，其中包括松下电器机电、ASM先进装配系统、东械科技、明锐理想、诺信EFD、明迪精密机械、汉高乐泰、Mycronic、朗仕电子、崇达、盘古信息、凯格精密以及西门子PLM软件等。研讨范围涵盖了电子制造、 SMT、印刷电子、PCB制造、半导体制造与封测、集成电路、被动元器件、焊接、防静电、电子制造服务、工业机器人、机器视觉等电子领域，几乎囊括了当下电子制造业全部话题。电子行业诸强的鼎力支持，为本次峰会顺利召开奠定了坚实的基础。
为了帮助现场观众全面了解及更新电子制造行业知识与技能，除去现场观摩厂商新产品和新方案外，部分与会嘉宾结合自身发展实际向在场观众发表了精彩演讲，并在演讲完毕后进行技术交流和答疑辩论。这种独具特色的交流方式，让厂商与观众在深度沟通过程中不断碰撞出智慧的火花，更加有利于电子制造业的发展。其中，松下电器机电邹震中先生发布的“实现高品质实装”的主题演讲，创造性的提出了三位一体的整体解决方案，通过从插件、表面实装、到器件生产一整套电路技术，为用户实现良品生产、工程自动化提供了最尖端和最佳的整体解决方案，演讲深受观众和同行好评。此外，先进装配系统发表的“未来印刷挑战&工业4.0”，明迪精密机械发表的“异形元件自动化插件解决方案”， 汉高乐泰发表的“锡膏革命”， 崇达电子发表的“PCB市场分析及创新工艺应用”等，都用大量的数据事实和鲜明的理念观点，切中行业发展关键，让聆听观众深受启发。
技术交流惹火全场，专业论坛好评如潮
作为专业的高峰论坛，西部地区电子制造高峰论坛与SMT China一步步新技术研讨会汇聚了众多技术专家和创业领袖，他们展示的业界领先的技术产品与发展成功经验，为中国电子制造行业转型升级提供了有益借鉴与启示。部分参与演讲的厂商代表在详细解说演示了各自的先进方案的同时，也对此次论坛的专业性和权威性表示出高度赞赏。来自Panasonic松下电器机电的企业代表表示：“励展博览集团主办的西部地区电子制造高峰论坛在业内一直拥有超高人气，产学界专家还有专业观众对盛会在西部地区的影响力十分认可。松下电器机电在这次峰会上分享了高品质实装技术，并与众多高质量客户实行了面对面交流，我们对能够参与到论坛中来感到荣幸，并相信松下的先进产品与技术会帮助西部地区电子制造企业取得爆发式飞跃。”
来自业界知名装配系统 ASM 的Siplace参加完峰会后也很有感触：“通过参加成都论坛活动，我们对现场观众的专业能力有了新的认识。他们来这里不是被动的听讲，而是带着自己的问题来学习，积极主动的与供应商交流，甚至对供应商的设备会提出改进意见和建议，与这样专业的买家合作，真是一件开心的事情。目前西部地区电子技术相对落后，但业界管理者的发展意愿却是超前的，现场的观众来自科研院所、家电、车载电子、机顶盒等终端制造企业，非常的全面，让我们真正了解到西部电子市场的需求，这样的平台很有意义。”
不只是参与演讲的人员，普通参会观众对于本次高峰论坛也给予了充分的肯定，他们认为西部地区电子制造高峰论坛汇聚的是各地知名设备商，充分满足了观众了解多样化电子制造设备的需求，产品设计上的创新、关键技术的分享，鲜活案例的诠释，都给他们不少启迪和帮助。绝大多数的观众对论坛路演这一形式表示了点赞，希望NEPCON以后多举办类似高质量的交流活动，在帮助普通客户扩展商机的同时，也能促进整个西部地区电子制造产业持续发展。
一边是有着多年发展底蕴的“NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛”，一边是代表着SMT发展潮流的“SMT China一步步新技术研讨会”，两大专业机构联手发力，必将为电子制造产业谱写出一个闪亮的未来。此次峰会结束，业界的目光已然投向将于8月25日 -27日在深圳会展中心举办的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2015)，届时，中国的电子制造产业风向标将由西转南，开启2015创新电子制造设备、自动化技术新一轮全面检阅。
