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博敏兴将在2015 深圳国际电路板采购展览会强势推广多层高精密电源板

  • 时间:2015-08-12 16:33:55

[导读]2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)由深圳市电路板行业协(SPCA) 、台湾电路板协会(TPCA)、励展博览集团(Reed Exhibitions以及中国国际贸易促进委员会 (CCPIT))联手打造..

2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)由深圳市电路板行业协(SPCA) 、台湾电路板协会(TPCA)、励展博览集团(Reed Exhibitions以及中国国际贸易促进委员会 (CCPIT))联手打造,以“创新 ? 驱动”为主题,与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China”同期同地举办,打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台,同时也将是创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商最佳展示平台。

本届CS Show 2015展会涵盖:电路板制造、电路板生产设备及物料、电路板用原物料、化学品、环保设备及材料、智能终端制造商等相关最新技术和产品。

博敏兴电子有限公司将参展CS Show 2015,展位号:6 号馆,G-6C130,欢迎莅临观摩。

继去年我司的高精密电源板得到包括海内外市场的良好反馈后,我司在2015 年在多层高精密电源板生产方面再次取得成功,产品合格率达到99.9%,在汽车电子板方面确保合格率100%,交期达成率达到100%,获得了海内外客户的高度认可。我司目前在四川设立全自动化年产能超过30,0000 平方米的新厂房已投入运行超过一年,各项指标均达到先进水平,大幅提高了大批量交货能力,和产品直达率。

 

博敏兴董事長刘庆辉表示「高附加值和差异化的生产能力是未来线路板产业致胜的法宝」博敏兴多年來除了致力為电子产业的客戶提供最稳定的电源板解决方案,如今在多层高精密电源板生产方面取得了卓越的成就,为国内外客户提供了放心满意的选择。

博敏兴技术支持:

公司自成立以来,专注于PCB 的工艺技术发展,努力提高公司在PCB 专业领域的技术水平,公司组建成立了研发中心,研发人员占总人数的15%,主要从事高精密印刷线路板(PCB)、金属基线路板(铝基、铜基)、陶瓷基、软硬结合板的自主研究与开发,研发过程采用先进的系统化管理,从产品定义、外观图纸设计、内外层线路设计、CAM制作、模具设计、测试架制作到项目实施及产品销售都有一套完整的程序。公司致力于提高产品研发能力和改善工艺制程能力,每年投入销售额的5%作为研发经费,不断通过市场需求和国际对PCB 的使用需求,通过技术创新,在国内最早实验成功了新工艺和新技术,如:底铜5OZ 以上高厚铜板使用油墨填充的生产工艺革新技术、铝基板生产加工工艺、沉金沉锡工艺、铜基板生产工艺、聚四氟板加工工艺、高厚铜线路板内层板边结构革新工艺、带有弯折

功能的线路板生产加工技术、混压多层铝基板加工工艺、盲槽铝基板、高频信号板等,取得了卓越的研发成果,公司共获得16 项研发专利和3 项软件著作权。为更好地服务于国内外电源行业,公司成功开发了万伏电压背板无焊接八层板,应用于电源厂家。

<关于博敏兴>

深圳市博敏兴电子有限公司为一所专门从事高精密多层线路板、铝基板、铜基板、软硬结合板生产的高科技企业,公司创建于2001 年4 月,拥有配套的先进设备及从事印刷线路板研发和制造的专业队伍。经过十多年时间的发展,公司产能不断扩大,目前已拥有两家线路板分厂,具有年产高精密双面 /多层FR-4 线路板60 万平方米、金属基、陶瓷基板5 万平方米的生产能力,技术能力最高层数达20 层,最小线宽/线距3/3mil。产品涉及新能源、消费类电子、网络电源\工控\仪表、网络通讯、光电\照明电子、汽车电子、医疗\安防\智能家居、计算机应用等八大领域。

公司于2002 年通过美国UL 产品认证。

公司于2005 年通过ISO9001 质量管理体系认证。

公司于2006 年通过ISO14001 环境管理体系认证。

公司于2007 年通过广东省环保厅清洁生产认证;同年获得深圳市环保局颁发的鹏城减废证书。

公司于2008 年通过TS16949 质量管理体系认证。

公司于2009 年通过欧盟REACH 认证。

公司于2010 年被评选为国家级高新技术企业。

公司于2014 年建成投产四川分公司:四川普瑞森电子有限公司。

公司于2015 年初获得国家商标局“博敏兴”注册商标授权。

公司始终坚持“以人为本、以技术为核心、以国际高新技术产品为导向、制作高精密产品、回报社会”的经营信念,把企业定位在高质量、多品种、大批量生产这一领域,产品以高精密多层、盲孔、埋孔、高厚铜的电路板为主。高铜厚线路板是我司的拳头产品,公司成功解决了14 层内外层都为6OZ 的高铜厚且集盲孔和埋孔一体的关键技术,在同行中一直处于领先水平。

提供客户最即使的支援服务详情请登录:www.szbmx.com

更多信息,请光临博敏兴股份有限公司位于深圳国际电路板采购展览会的G-6C130 展位。

同期1号馆举办的NEPCON South China 2015涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化(EMA)、电子制造服务(EMS)、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。