东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布，其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品，该闪存峰会是全球最大的闪存会议，将于8月11日至13日在美国加州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。闪存峰会的展会部分将于8月12日和 13日举行，东芝将在#407展位进行展示。
主要展品：
1.闪存：
o最新闪存技术和产品，包括三维(3D)堆叠式结构闪存“BiCS FLASH™”
o搭载TSV技术的NAND闪存(参考展品)
2.移动存储器：
o嵌入式存储内存解决方案：UFS，e･MMC™
3.面向车载娱乐信息系统的SD/micro SD存储卡
4.无线存储卡：
oFlashAir™无线局域网嵌入式SDHC存储卡
oNFC SDHC存储卡
oTransferJet™SDHC存储卡
5.企业级SSD：
o面向支持PCIe® NVMe™的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
o面向支持12Gbit/s SAS的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
o面向支持6Gbit/s SATA的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列
6.客户端SSD：
o支持PCIe NVMe的高端客户端SSD XG3系列
o支持PCIe NVMe的单一封装客户端SSD BG1系列
