从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国，中国还有很远的路要走。如何优化产业结构?设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展?中国尚不完备的半导体产业链该如何打造?关键设备与材料业如何发展?如何推动中国的企业创新与做大做强?本周在上海举行的IC CHINA新闻发布会上，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
大国重器 -飞速发展的中国半导体产业
以集成电路为代表的半导体产业是信息产业的核心和基础产业，也是中国的战略性基础产业。根据中国半导体行业协会统计，2015年第一季度中国集成电路产业销售额为685.5亿元，同比增长16.7%。其中，设计业销售额为225.1亿元，同比增长25.6%;制造业销售额184.9亿元，同比增长 20.3%，增幅较快;封装测试业销售额275.5亿元，同比增长8.2%。中国已经是全球最大和增长最快的半导体市场。近些年来中国集成电路创新能力显著提升，其中IC设计能力不断提高，芯片制造能力持续增强，先进封装技术产业化能力不断增强。集成电路产业链建设步伐加快，高端设备和先进材料发展迅速。中国集成电路产业结构持续优化，一批优秀企业在国际竞争中占有一席之地。
中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“中国拥有全球最大的电子终端消费人群，以及全球最大的电子整机制造基地，拥有庞大的产业链下游资源和应用需求。在国家密集政策的支持下，只要我们调整体制和机制，结合中国市场特点，提高技术和产品的原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力，我们一定会走出一条适合中国式集成电路产业的创新发展之路。”
2015年，半导体企业兼并重组加剧，芯片业掀起并购浪潮，全球并购交易规模超过1000亿美元。本土集成电路企业实施走出去战略，紫光集团与英特尔的交易为该公司挺进全球最大芯片市场创造了更多机会，也标志着中国芯片产业在全球半导体产业链中开始扮演重要力量。对于国内半导体行业来说，国内龙头企业陆续启动收购、重组，如FOUNDRY与先进封装携手共进，带动了整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。通过并购，可以互取对方的技术强项，快速提高市场占有率，将成为今后的主流。中国半导体企业整合进入2.0时代。
《中国制造2025》指出，要全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED 等有望在本轮升级转型中脱颖而出。华大半导体有限公司自2014年成立以来首次公开亮相(W5馆 5C087)，集结了集团内部具有行业影响力的成员企业，组成了豪华阵容。为契合中国制造2025和网络信息安全的国家战略布局，华大半导体确立以芯片设计业务为龙头，开发中国自主可控、安全可靠的芯片;与此同时着力发展五大产业：计算机网络、工业控制、智能卡、显示及多媒体、导航五大产业，以产业发展带动中国集成电路优化升级, 打造世界级集成电路企业。
纵观全球半导体产业，韩国DRAM产业的崛起、美国半导体制造联合体SEMATECH、IMEC欧洲微电子研究中心、台湾半导体产业发展的再突破，都是值得我们借鉴和思考的成功案例。在当下的产业大环境中，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资、联合研发体系、并购重组等组成的“四驾马车”，将联合推动半导体产业实现跨越式发展，共同助力实现“大国重器”之路!
IC CHINA -万亿级“整机与芯片”联动展示平台助力中国半导体产业强势崛起
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)经过13年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一，今年更是亮点纷呈：
(一)大国重器，国家队全明星阵容亮相
自去年9月正式成立以来，国家集成电路产业投资基金频频出手，在芯片行内进行了一系列投资，其中包括：31亿港元参与中芯国际的增发;向紫光集团投资 100亿元;参与A股企业长电科技的收购案等。国家大基金预计2015年向芯片业投资200亿元，其中前8位代表性企业中有6家参与本次展会，包括紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等龙头企业;国家科技重大专项企业—01专项、02专项企业集中亮相IC China ，包括上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子等。此外，代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体等整体出场亮相，而且本次展会集齐全国各地集成电路产业化基地，包括：无锡基地、深圳基地、济南基地等，体现国家集成电路产业之各区域布局。作为新中国装备制造业发展的摇篮，辽宁在发展装备制造产业上拥有良好的产业基础和科技优势。辽沈半导体产业，这个沉睡的雄狮似乎已经在中国制造新一轮发展机遇面前逐渐苏醒，辽宁集成电路产业联盟将惊艳亮相本届展会。
(二)三业并举，覆盖完整产业链
半导体产业的飞速发展得益于上下游产业链的协同，设计、制造和封测环节缺一不可，近来业内常有制造业与封测业携手并进的成功案例。设计业技术水平快速提升，代表企业联发科(展商5A022)、展讯通信(展商5A029)、恩智浦(展商5A032)陆续发布IC新品;制造业核心技术节点陆续攻破，台联电(展商5B059)、中芯国际(展商5B103)、华力微电子(展商5B106)展示全球最新14nm的平台进展和技术路线图;武汉新芯(本届展商：5A087)作为目前国内首个进军3D NAND领域的企业亮相本届展会;而未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力， 封测业领衔代表长电科技(商5C025)、通富微电(展商5C155)、华天科技(展商5A089)积极扩充先进封装测试产能及产业化布局。
(三)创新，国家发展全局核心
五中全会提出，深入实施创新驱动发展战略，而半导体是产业的创新源泉和应用革新的根本。创客是创新的起始点。除了需要创意制胜之外，在市场竞争层面的比拼已经上升到产业链对决。如何打通产业链获取更多资源?如何向成功的创业团队取经?如何获取国内外最新技术应用趋势? “创智未来，创客峰会” 汇聚智能硬件创新项目产业链上核心技术厂商、孵化平台、资本机构、创客等杰出代表，面对面为创新创业把脉献招。
(四)欧美日韩半导体企业抢滩中国半导体市场
中国作为全球最大的电子消费市场和增速最快的半导体制造大国，伴随着一系列整合和基金的刺激下，很多国外领先半导体企业也陆续调整策略，聚焦中国，抢滩中国半导体市场。本届展会中汇集了一批知名外企，包括欧美参展代表企业：飞思卡尔(嵌入式处理解决方案全球领导者)、恩智浦(全球前十大半导体公司)、 AMS(全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商)、普迪飞(具有20多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司)，日本参展代表企业：迪思科(全球领先的半导体设备厂商)、松下(大规模和超大规模集成电路封装和测试的专业企业)，以及韩国参展代表企业Maps(高性能电源管理芯片专业生产厂商)等。
(五)两岸半导体企业携手共进、同台竞技
伴随着台积电、台联电、力晶等台湾半导体业者今年分别宣布在中国大陆启动12英寸晶圆代工厂项目，台湾半导体产业迸发出新的活力，出现了两岸携手共进、同台竞技的崭新局面。本次展会中，不仅有台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电闪亮登场，更有台湾电子设备协会等组织机构参展。而“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”在上海和台北已交替举办五年，得到两岸业界及有关方面的强烈反响和大力支持，论坛已成为两岸产业界一年一度沟通交流、合作展望的重要平台，成为连接和沟通两岸IC产业的重要桥梁。
上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，“在国家一系列政策密集出台的环境和国内市场强劲需求的推动下，中国集成电路产业整体保持平稳较快增长。期待台湾与大陆业者之间不断加强合作、整合优势资源、同台竞技，必将展开一个两岸协同发展的半导体新格局。”
(六)需求端高涨带动芯片应用飞速发展
物联网和可穿戴设备正在崛起，作为首家提供全面覆盖边缘节点、网络和云计算的IoT解决方案公司，飞思卡尔半导体不久前展开为期9个月的飞思卡尔IoTT 大篷车全国26个城市巡展，本次将有飞思卡尔IoT专区亮相本次展会。在中国的传统电子产品产销量增长放缓的同时，移动互联、云计算、物联网等新一代信息技术产业迅速成长，智能手机和平板电脑成为当前增长最快的热门产品。智能终端将继续支撑集成电路产业快速发展，物联网等领域将推动集成电路产业的繁荣。 4G智能手机、物联网产业快速发展及银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间。
(七)万亿级“整机与芯片”联动展示平台
我国集成电路产业对外依赖程度高，推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。国家级半导体产业年度盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业，以及整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
发布会的后半部，来自本届IC China主办方领导及部分展商代表分别登台致辞发表精彩演讲，并接受记者的提问采访。中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，“中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，全球半导体优秀企业也在逐步汇集在IC China大平台上，200余家半导体企业将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，共同推进“系统应用-半导体-设备-材料”全产业链的发展”。武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民表示，“武汉新芯将以国家对集成电路的发展战略为自身发展方向，以先进存储器集成电路大规模产业化为突破口，积极发挥产业链的资源平台和整体优势，建立技术，管理，人才等方面的创新体系，推进创新成果产业化。”华大半导体有限公司总经理助理刘劲梅表示，“IC China是中国最具影响力的国家半导体产业展示平台。借此平台，华大半导体公司第一次公开亮相。本次我们展出了丰富的产品和解决方案，对华大半导体作了全面介绍。希望通过这次参展，让大家全面了解华大半导体，看到CEC集成电路产业的发展思路和发展新气象，看到我们做好集成电路产业的决心和所付出的努力，同时也希望能够借助这个平台，和业内的朋友广泛交流，建立更好的合作关系，大家一起为中国半导体产业的发展，做出自己的努力!”
