首页 > 会展 > 行业资讯

改革大动作剑指PCB,多家知名展商汇聚慕尼黑上海电子展

  • 时间:2016-03-03 11:50:38

[导读]2015年,国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业,智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时,“中国制造2025”规划的出台,也将助力电子制造行业全面转型..

2015年,国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业,智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时,“中国制造2025”规划的出台,也将助力电子制造行业全面转型升级,并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇,让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机,有政策红利和良好发展前景的强力支撑,PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。

3月15-17日,2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将在上海新国际博览中心举办,本届展览规模和品质将再次升级,来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂,展示面积达62,000平方米,预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。此次展会顺承了国内电子产业的快速发展,为电路板行业提供了良好市场环境,致力于为电子通讯、消费电子、家用电器行业提供最前沿的技术支持,特别为智能电子、汽车电子、印刷电子、半导体等新兴行业快速崛起提供了强劲动力。

QQ截图20160303113703.jpg

作为信息时代的电子产业的基础工程,PCB电路板业一直在国内电子市场拥有重要话语权,并成功跻身电子制造领域最活跃产业之一。与国际市场蓬勃发展遥相呼应的是我国PCB行业全球领先的地位以及由此产生的强大市场统治力。目前中国PCB产业规模位列全球第一,收获了全球超过40%的市场份额,将老牌电子制造强国日本远远落在身后。更为乐观的是,预计到2017年,中国PCB产业将一直保持6.0%的年增长率,届时总产值可达到289.72亿美元,在全球PCB产值中的比重会有明显提升。

2016慕尼黑上海电子展(electronica China)因此应运而生,它顺应了国家深化电子制造业改革的趋势,通过大量展出符合数字化、智能化、低碳化、网络化发展潮流的PCB产品,让展商和到场的专业观众充分领略到电路板产业群强大的制造实力,并及时分享代表行业最高水准的新技术和新理念。

骏亚集团(香港)(慕尼黑上海电子展展位号:E3.3548)

骏亚集团拥有行业一流水准的PCB生产设备和高精度检测设备,包括全新德国进口schmoll高精度钻机,台湾活全自动压合回流线,台湾竟铭电镀线、全自动低压喷涂线、宇宙成套表面外理设备,川宝自动曝光机,明信全自动测试机、设施齐全的物理和化学实验室等等专业配套设备以及废水处理量达1200m3/日的专业环保废水处理系统。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司(慕尼黑上海电子展展位号:E3.3656)

公司已具备生产42层板技术,板厚孔径比最高可达26:1,最大板厚7.0mm,最大铜厚7OZ,最小机械钻孔0.10mm,最小镭射钻孔3mil,最小线宽/间距:2.0/2.0mil。公司拥有HDI板三阶生产技术;对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。

QQ截图20160303113714.jpg

富盈电子(慕尼黑上海电子展展位号:E3.3747)

富盈电子是一家专业从事生产、销售双面及多层线路板产品的企业。产品应用领域覆盖广泛,包含工控电子、通信电子、汽车电子、消费电子、安防电子、医疗电子等,公司的产品质量得到了客户的高度认可,成功地与一些全球知名企业建立了良好、稳固的合作关系。

QQ截图20160303113724.jpg

10L LF-HASL

应用Application:工控电子 Industrial Control

特性 Character: 阻抗 Impedance control;

最小线宽线隙 min width/space 3/3mil

尽管数字报表美如画,但高产量并不能代表高水平,实质上国内PCB产业整体技术落后于世界发达国家也是不争事实,特别在国际市场不断转移和亚洲新兴市场持续冲击的情况下,本就薄弱的国内PCB行业显得更加脆弱。加之我国电路板产业主要覆盖在中低端部分,产品类型相对单一,对HDI、挠性板等高端电路板产业动能不足,缺乏有效的技术创新,对产品的精度和复杂程度的要求与发达国家差距甚至在一步步拉大。PCB产业呼唤更多新技术、新产品和新理念出现,希望更多有技术含量、有产值效益、有智造潜力的企业能够带动行业完成彻底转型。

此外,展会同期将举办中国国际汽车电子创新技术大会(3月15-16日)以及中国国际电动车创新技术大会(3月15日),来自整车厂及国际领先芯片供应商将围绕传统车动力总成、汽车安全电子、车辆网以及电动车电力电子技术、电池技术等展开讨论。