2016年4月26-28日， NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆，作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台，NEPCON China 2016盛装启航，世界瞩目!本届展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造服务、系统集成、集成电路、工业机器人、PCB、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。知名设备商“韩国ESE”将携最新款锡膏印刷机亮相展会现场，展位号：A-1G25，欢迎莅临。
作为电子业内知名SMT设备供应商，ESE Co.,Ltd 本着(Everyone's Satisfied Enterprise)的公司经营理念，与行业内的SAMSUNG, LG各大事业部，GOERGEK，HISENSE等公司保持着长期稳定的合作关系，公司已通过CE认证，ISO认证及UL认证，是以技术为核心的最具竞争力的可靠的设备生产厂家。
ESE拥有十多种型号印刷机，类型包括：US-2000XH高速印刷机，US-LX系列超大板锡膏印刷机(用于LCD,LED生产，LX3机型 PCB最大可生产1300mm)，US-X(Q)系列高精密印刷机(精密度 01005, 0.25Piteh)，US-DX系列双轨印刷机(有两个独立的操作平台 可同时生产1种或两面不同类型产品)，半导体用印刷机，也可根据客户需要进行开发研制。
ESE继成功参加上届展会之后，今年将继续重磅给力，ESE将在现场(展位号A-1G25)推出全新系列高速印刷机US-2000XH及超大板印刷机US-LX3，向国内外观众集中展示其优秀的设备和技术。
US-2000XH(全自动高速印刷机)为ESE公司第一次引进到中国市场的设备，且有速度快，性能稳定，精密度高的特点。适用PCB尺寸为50 x 50 ~ 350 x 250 mm 。适用于手机、PC、通讯器材，家电等各种电路板生产加工。该印刷机在保有ESE公司其他设备优点的基础上，提高印刷速度，作到了将整个印刷过程控制在 12秒。
而全新推出的US-LX3(全自动超大板锡膏印刷机)具有生产适用范围广，操作平台平稳的特点。该设备配备的全自动操作系统，操作流程简便，能够快速掌握使用设备，100x80~1300x600mm的超大适用范围，±0.05mm的重复性等性能都将为客户提供高效精确的服务。另外，配备的一些更便捷的选项系统(如锡膏自动供应系统，高精密刮刀控制程序，SPI连动系统等)可进一步提高生产效率，保证生产品质。
随着电子产业的快速增长，对相关设备要求越来越高，未来，“ESE”将始终结合变化的市场需求，进一步完善经营机制，以科技为先导，以诚信服务为本，以产品质量为根，帮助客户取得成功。NEPCON China 2016展会现场，您可以亲临A-1G25展位，体验锡膏印刷设备的精彩现场演绎， “ESE”热情欢迎您的到来。
