日本半导体制造商株式会社 东芝 存储&电子元器件解决方案公司(Toshiba)旗下东芝电子有限公司将于2016年6月27日至30日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2016)，本次展览会将在上海世博展览馆举办，东芝将在4号馆B42展位展示其各种电力电子领域节能环保的功能器件与专利技术。
在本次展会上东芝半导体将展出以电力传输、工业变频器、牵引和风力发电为主题的一系列产品及解决方案，具体展出产品将包括其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)专利产品、光耦产品、MOSFET、IPD + MCU电机驱动方案，以及高效的太阳能逆变器方案等。
当下能源危机已逐渐成为制约现代社会发展的桎梏，开发和利用可再生能源是人类解决能源问题的重要举措之一。作为新能源领域引领者，东芝自1875年创始以来一直秉持以创新科技服务于社会，并为创造一个舒适、美好的人类生活环境而不懈努力。目前，“能源”(包含能源生成及再利用、输配电等)已成为了东芝三大支柱产业之一，以期应对全球化亟待解决的复杂课题。
在本次PCIM Asia 2016展览上，东芝半导体展示的IEGT专利产品通过采取“注入增强结构(IE：Injection Enhanced)”实现了低通态电压，有效地实现了大功率变频器的节能，随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高，其优势逐步得到了业界的体现和认可。东芝半导体的IEGT主要应用于柔性高压直流输电(HVDC)、新能源、牵引、中高压变频器等特大功率电力领域。目前，国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行的项目。为了更好地满足不同应用领域的具体需求，东芝半导体专门推出了不同封装的IEGT产品，尤其是PPI压接式封装IEGT，采用内部无引线键合技术，双面水冷散热，可以大幅提高整个系统功率密度和可靠性，且能缩小设备的体积，减少占地面积，完全可以满足大功率、小型化、高效、节能环保的市场新需求。此外，东芝半导体还有适用于高速EMU的3.3kV PMI封装(塑封模块)的IEGT和适用于重型EL的4.5kV PMI封装的IEGT以及适用于电力机车驱动要求尺寸小、重量轻及节能降耗的3.3kV/1.5kA SiC混合模块封装IEGT。
在光耦方面，东芝半导体将展出应用于IGBT/MOSFET栅极驱动的光耦，可以保证高达40kV/µs的共模抑制(CMR)。东芝半导体的光耦应用领域广泛，包括从逆变器和半导体测试系统等工业设备到空调和光伏发电系统等家用电器和房屋设备。
东芝半导体在MOSFET方面已拥有十余年的开发与生产经验，能够提供具有各种电路结构和封装的低VDSS和中/高VDSS MOSFET广泛产品组合，并采用最新的工艺技术提高开关电源的功率。在本次展会上，东芝半导体还将带来碳化硅产品，包括用于1000伏以上工业、能源等大功率应用的1200V常开型SiC MOSFET。全新的全SiC器件实现了低导通电阻和低开关损耗特性，可以使整个设备系统更高效节能、更轻小型化。除此之外，东芝半导体还将带来650V和1200V的 SiC SBD二极管系列。
在本次展览上，东芝半导体还将展出智能模块IPD与专用驱动芯片MCD相结合的BLDC马达解决方案，利用良好的系统稳定性和丰富的系统保护功能，能够实现零速和顺逆风启动。
此外，东芝半导体将首次在PCIM Asia 2016展示高效太阳能逆变器解决方案。东芝开发的“微逆变器”可对太阳能电池板电力逐板进行直交流转换。“微逆变器”是可安装在太阳能电池板背面的超小型光伏逆变器(PCS)，在将电池板输出的直流电流转换成交流的同时，还可根据日照实施优化电流值和电压值的MPPT控制(最大功率点追踪控制)。
东芝半导体此次参展的产品和解决方案，不仅展示了其在新能源领域雄厚的技术实力，更体现了东芝一贯倡导的人文关怀企业文化。东芝将继续以领先技术、产品和高品质服务，推动节能环保与可持续发展事业，为人类打造安心、安全、舒适的智能社会，持续为推动社会进步做出贡献。
