由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子学会携手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技术企业共同举办的首届“全国大学生智能互联创新大赛”总决赛，在上海交通大学圆满落下帷幕。从全国近千支参赛队伍中脱颖而出的80支队伍在上海进行了最终角逐。来自教育部及电子学会的相关领导，行业和高校专家，以及五大科技企业的高管齐聚一堂，共同见证了多项涉及智能家居、智能交通、智能工业等智能互联领域的创新设计。本届“全国大学生智能互联创新大赛”共吸引全国30个省市、261所高校的近1000支队伍，获得超过3500名在校大学生的踊跃参与，覆盖处理器、数字、模拟以及系统软件的全产业链支持成为本届赛事的最大亮点。
从左至右依次为：赛灵思公司大学合作全球总经理 Jason Wong，意法半导体公司中国区微控制器市场部高级经理 曹锦东，ARM 公司全球执行副总裁兼大中华区总裁 吴雄昂，ADI公司副总裁及大中华区董事总经理 Jerry Fan
作为本届大赛的主要协办方，五家全球知名的生态系统企业围绕“智能互联”这一大赛主题，为参赛者及中国高校师生提供了专业的技术指导和技术支持，并向所有参赛学生提供了各种基于ARM架构的软硬件开发平台、解决方案、参考设计、开发工具及IC器件，其中包括：赛灵思全球首款具有高扩展性的Zynq-7000全可编程SoC系列开发板和套件;意法半导体为选手甄选的高灵活性、可拓展、多兼容的STM32NUCLEO开发板、传感器和蓝牙套件，以及让选手尽情释放创造力的STM32 开放型MCU开发平台;ADI横跨模拟核心技术各领域(转换器、信号调理、RF和微波、电源管理等)的先进半导体产品以及成熟、优秀的解决方案等。
在信息化技术快速发展的今天，越来越多的与互联网相关的技术及应用正在蓬勃发展并走进人们的生活，智能互联技术正在改变甚至颠覆传统产业。近年来，中国在智能终端市场及物联网部署方面居于全球领先地位，社会各界对智能互联的创新发展给予广泛关注。一直以来，五家协办科技企业凭借多年以来对全球市场的深入了解和对技术创新的坚定信仰，引领中国智能互联产业的创新浪潮，持续为国内工程师和技术专家提供全球领先的软硬件技术支持，帮助他们实现从创新理念到差异化产品的快速研发，巩固并推动中国在全球智能互联产业的领先地位。在本届“全国大学生智能互联创新大赛”中，五家协办科技企业与国内高校展开积极合作，合力打造创新创业教育生态圈，从而实现高校实践、创新教学与业界技术、产业动态的紧密联动，从产学双向同步助推中国“智能互联”创新浪潮。
教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会主任吕志伟教授认为：“首届全国大学生智能互联创新大赛的举办是我们电子信息类专业教指委会同各高校，携手多家国际著名企业机构，为贯彻落实国务院办公厅《关于深化高等学校创新创业教育改革的实施意见》的文件精神，汇聚企业资源，深入推进产学合作协同育人，引领高校专业综合改革和开展创新创业教育的一次很有意义的尝试。智能互联创新大赛面向高校电子信息类及计算机类专业学生，更注重智能互联技术的综合运用，从数字到模拟，从嵌入式到FPGA，从硬件到软件，从智能终端到云服务，赛题贴近实际开发应用，充分锻炼和展现了学生的实践能力、创新能力与协作能力。教指委将为高校与企业产学结合、共同营造创新创业教育生态环境创造条件，我们期望，中国高校能为中国互联网+，工业4.0的产业转型培养更多优秀人才。”
