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IEEE电力电子学会(PELS)在线研讨会: “充分发挥采用芯片级封装的氮化镓晶体管及集成电路的优势”

  • 时间:2016-10-13 10:14:59

[导读]IEEE电力电子学会( PELS)将于2016年11月3日(星期四)举行在线研讨会,届时将由Alex Lidow及Michael de Rooij主讲并与参加者分享采用芯片级封装的氮化镓功率器件的设计及PCB制造方法。氮化镓技术领袖宜普电源转换公司..

IEEE电力电子学会( PELS)将于2016年11月3日(星期四)举行在线研讨会,届时将由Alex Lidow及Michael de Rooij主讲并与参加者分享采用芯片级封装的氮化镓功率器件的设计及PCB制造方法。

氮化镓技术领袖宜普电源转换公司(EPC)的专家将于美国东部夏令时间(EDT)11月3日(星期四)早上11时至中午12时(中国北京时间11月3日晚上11点开始)于IEEE电力电子学会( PELS)在线研讨会中与工程师分享如何设计及使用氮化镓晶体管。

相比硅基等效器件,由于氮化镓晶体管及集成电路的开关速度快很多及尺寸更小,因此推动了众多全新应用的出现,例如包络跟踪、LiDAR和无线电源传输等应用,以及提高医疗成像系统的功效。我们将于是次在线研讨会中分享工程师需要了解的设计及PCB制造方法,从而充分发挥芯片级封装于速度及尺寸方面的优势。

是次研讨会的主讲者为EPC公司的首席执行官及共同创始人Alex Lidow与应用工程副总裁Michael de Rooij。他们的著作众多,包括«高效功率转换 – 氮化镓晶体管»,他们是该书的共同作者之一。该书是业界第一本关于氮化镓晶体管的设计及应用的教科书。

在线研讨会的注册详情

题目:充分发挥采用芯片级封装的氮化镓晶体管及集成电路的优势

日期: 2016年11月3日星期四

时间:美国东部夏令时间(EDT)早上11时至中午12时(中国北京时间11月3日晚上11点开始)

注册:https://attendee.gotowebinar.com/register/669598560227319297

费用:全免