TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉，将在3月15日世强硬创峰会上，发表名为《未来感知，由我先知——多品类智能传感器共建万物互联生态》的主题演讲，全面解析TE传感器在物联网领域的发展战略、规划，并介绍TE传感器的系列最新产品。
这一演讲主题，一方面基于万物互联成为全球化趋势，另一方面基于传感器是所有设备的感官。相信，通过TE传感器战略规划和新产品的发布，将进一步帮助硬件企业生产的产品，满足严苛的运行条件，且更加小巧、敏捷、灵活、多功能和高效。
除了高峰论坛，在下午的IoT分论坛和智能工业&制造分论坛中，TE也将带来更多的新产品、新技术介绍。总体而言，这次TE带来的全面适用于严苛和复杂环境的全系列传感器解决方案，可广泛应用于工业、医疗、个人、智慧城市和交通等领域，是所有行业智能未来的起点。
作为直接连接全球顶尖半导体企业及国内顶级硬件生产厂商的盛会，本次世强硬创峰会还会有包括ROHM、Renesas、Silicon Labs、Littelfuse、EPSON在内的全球50余家顶级半导体企业，分别介绍其最新产品规划、技术和解决方案等内容。
