作者 : USI--Jack Shen
SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)的制程在电子制造的加工技术已经超过30年，其中最重要的生产设备就是贴片机，即使在各种3C产品热销的市场，贴片机仍是电子制造业最核心的生产设备。
1.贴片机之分类
a.以制造国家区分：
日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅马哈(并购Hitachi)、Juki(并购Sony)...
德国：Siplace(原来的Siemens，后来出售给ASM先进装配)
荷兰： K&S库力索法(原安必昂)
英国：Europlacer
美国：Universal 环球仪器
韩国：韩华(原SAMSUNG 三星)、MIRAE
※ 注：因电子业市场变化大，设备厂商亦分分合合，以上仅列出市场上常见之主要品牌
b. 以贴装速度区分： 有中速机、高速机、超高速机.
c. 依贴装零件能力区分： 有高速机，泛用机
2. 贴片机之市场销售概况
依近几年全球SMT贴片机销售数量资料来看，Top-3依序是Panasonic>Fuji>Others
Siplace在近几年有急起直追第三名的趋势，在过去的历史是Fuji独占鳌头，后来在松下模组化贴片机CM402上市后保持销售数量第一名领先迄今。
贴片机为高速自动化、高精度、高速度之生产设备，高度依赖售后服务，并且因贴片机生产程式的优化差异而有不同生产数量、品质的差别 , 因此销售的数量主要与设备能力性价比、系列性全方位的机型对应、强大的售后服务支持、持续研发的能力、生产品质的可靠性、生产效率 & 维护费用息息相关。
3.贴片机之能力差异分析
因市场产品之变化，3C产品占据市场主流，如手机、Pad、LED TV、穿戴式产品，其次则为汽车电子，工业用，军用产品。
因应SMT电子零件之变化趋势、3C产品轻薄短小的特性，高生产力(高CPH)、高精度、高弹性、生产自动化、维护自动化之综合能力已成为贴片机能力之指标项目，因此制造商研发未跟上脚步的，逐渐成为非主流设备，如Assembleon、Europlacer、Universal、韩系设备，其中Universal则是将其技术能力转为高精度，特殊能力对应而仍有一片天。
4.贴片机之弹性设计
因应电子产品类型变化差异(零件数量、零件大小尺寸、主动被动零件之分布比例、PCB 尺寸大小)，贴片机已由过去固定贴装头之高速机、泛用机的模式演变成模块化方式之可交换式贴装头、检查头、点胶头、插件头、高速头、泛用头……等多种功能之应用，轨道也从以前的单轨而进化为双轨以提高产出及生产效率，Feeder台车、Tray Feeder也由固定式演变为活动式，因此现在已经无法以固定高速机、泛用机的方式来称呼贴片机，多元变化的弹性组合及灵活交换得以满足使用者应变的需求，延长机器的使用年限，提高机器之生存能力，是设备制造商发展贴片机不可避免的趋势。
5.SMD Component 尺寸发展情形
6.贴片机综合能力比较
7.贴片机未来之发展趋势
在3C电子产品占据大部分消费市场，轻薄短小的微小化已是不可避免的趋势，更小尺寸的SMD零件对应能力、高CPH、高单位面积产能、更低的贴装压力以免损伤脆弱零件，更智能的生产模式以提升生产效率、更高自动化生产以减少人力、高自动化设备维护能力以降低技术依赖性、工业4.0对应能力以利设备、生产效率管理，皆是未来检视贴片机是否具有未来性及选择合适的贴片机的主要指标。
8.手机通信5G/汽车新能源与贴片机之关联性.
消费性电子如手机产品已经大量使用01005 Chip，更轻薄短小或是在有限的空间增加功能，在SMT制程能力的需求下，确实需要搭配更高精度，高CPH以确保生产良率，有效控制制造费用，至于汽车新能源之产品类型则技术重点不在SMT制程，故贴片机之发展对电源类之产品影响不大。
9.结论
综上所述，未来的贴片机将视各制造商之开发方向、研发速度、功能涵盖的完整性再出现一波优胜劣汰的残酷竞争，市场的销售数量仍是主要支持设备制造商推陈出新的动力泉源，未来仍以日系及德系贴片机为主流。
对于电子制造企业来说，各国贴片机各有所长，如何找到符合自身生产线需求的贴片机才是关键。而主流贴片机的地区分布全球各地，如何能在前期快速收集各家市场信息与产品信息，NEPCON China2019不容错过。作为致力于为电子制造业内人士提供前沿的行业资讯与快速高效的商贸配对平台，NEPCON China 2019将于今年4月24-26日在上海世博展览馆举行。届时将有来自8个国家的主流贴片机厂商包括：日本的Panasonic、YAMAHA、FUJI、JUKI;德国的Siplace;瑞典的Mycronic ;美国的Universal、韩国的HANWHA、中国的路远等品牌企业。
部分表面贴装展区企业：
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除了SMT表面贴装展区，NEPCON China 2019将集中展示焊接及点胶喷涂、测试测量、电子材料、电子微组装及SiP工艺、智能工厂及自动化技术等设备与技术。展会预计将有超过500个国内品牌参展，面向来自EMS/OEM/ODM，消费电子，5G/通信/智能家居/物联网，汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的逾30,000名专业买家展示创新解决方案。
