21ic讯 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，SEMICON China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。
泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019
工业4.0推动半导体行业持续发展
来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中就全球产业格局、前沿技
术与市场趋势分享了各自的观点。泛林集团总裁兼首席执行官Timothy M. Archer先生受邀莅临开幕仪式，并发表了题为“加速技术创新，推动数据时代发展”的主旨演讲。
泛林集团总裁兼首席执行官Timothy M. Archer先生发表主旨演讲
他指出，当今世界正处于工业4.0的风口浪尖，行业正谋求以更少的投入实现更快、更精准和高效的发展。过去60年，半导体行业不仅见证了这场变革，更以超乎想象的创新速度助力其发展。然而，在此过程中，半导体行业也面临着复杂性、时间和成本的各项挑战。Archer先生在演讲中回顾了工业4.0的各项前沿技术如何推动着半导体行业的发展，并展望了泛林集团未来将如何通过创新技术与产品满足市场需求。
人才培养是实现半导体行业可持续发展的基石
作为“SEMI中国英才计划”发起的重要活动之一，“SEMI中国英才计划领袖峰会”将于此次展会期间首次举办。3月22日，泛林集团公司副总裁兼中国区总经理、SEMI中国英才计划顾问委员会主席刘二壮博士将受邀与其他半导体公司高管一起参与圆桌论坛，与来宾们就当前人才培养挑战及未来人才发展计划等话题展开讨论。
“SEMI中国英才计划”旨在吸引和培养半导体行业发展与创新所需人才，以应对行业挑战。作为该计划顾问委员会的成员之一，泛林集团将依托其丰富的行业资源与市场洞察，聚焦人才培养挑战，为该计划的方案和项目实施提供建议，助力其实现行业人才发展目标。
技术创新引领半导体行业新发展
智能交通、智能制造、物联网等新兴产业的蓬勃发展，对半导体行业的技术创新提出了更高的要求。泛林集团的技术专家们将在多个分论坛上分享其创新技术与行业洞察，与与会嘉宾探讨如何更好地助力行业技术突破与创新发展。
3月20日，泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士以“实现存储器技术路线图的图形化与高深宽比结构解决方案”(Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap)为题发表演讲。3月21日，泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监David Haynes博士将分享如何“通过技术创新和提高资本效率，以应对200 mm晶圆产能需求的复苏和300 mm(≥28 nm节点)晶圆产能需求的提升”(Addressing the Resurgence of 200 mm and ≥28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency)。关于如何“提高先进封装对下一代半导体器件开发的战略相关性”(Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices)，泛林集团先进封装事业部客户运营Managing Director Manish Ranjan先生也将于3月21日带来他的深刻见解及泛林集团的相关解决方案。
此外，3月18-19日，泛林集团的多位产品与技术专家还受邀在同期举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC 2019)上就“刻蚀”、“薄膜、电镀和工艺集成”、“计量、可靠性和测试”以及“电路和系统的设计及自动化”的热点行业话题分享各自对于半导体行业技术趋势的前沿观点，彰显泛林集团的全球半导体行业技术领导者地位。
