第7届电子设计创新大会( EDI CON China 2019)今日公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅举行。《微波杂志》中文版编辑邢文胜主持了仪式，Microwave Journal社长、EDICON展览经理Carl Sheffres先生向获奖参展商的代表颁发了奖牌。
EDI CON创新产品奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。EDI CON CHINA组委会向开发这些令人瞩目的产品的工程师和企业致敬并表示祝贺!获奖产品如下：
组件、线缆和连接器类别：锁相振荡器，稜研科技
软件/EDA类别：网络综合向导，National Instruments/AWR
半导体类别：ADRV9009射频收发器，Analog Devices
测试测量类别：70-87GHz手持微波频谱分析仪，虹科代理
材料、PCB和封装类别：毫米波塑料QFN封装，稳懋半导体
《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑小组从参展商提交的产品中选择了15项入围产品并评选出了最终的获奖者。将于2020年5月第3周在北京国家会议中心举行的第8届电子设计创新大会将继续举办第3届创新产品奖评选活动。
