- 本土元件制造商呼唤产研合作提升核心竞争力
- 专业观众建言高交会电子展
- 产业专家剖析中国3G之路
- 换个应用找创新――安华高科技专家指点手机创新
- 无卤绿色时代来临,中国制造业准备好了么?
- 联发科:我们没有扼杀本土公司的创新能力
- 把精密机械加工和半导体技术结合―访欧姆龙总裁
- 国际认证、服务本地-访德国莱茵TUV技术监护张文辉
- TDK提供全面EMC解决方案
- 专家论道手机设计可制造性
- IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造
- 手机关键元器件大会引来行业厂商关注
- 专家剖析:中国电子产业未来前景向好,当前形势严峻
- 台湾X86 CPU厂商看好工业应用市场未来
- 二十余年励精图治,创意电子豪华阵容艳惊高交会
- 被动元器件技术与市场发展论坛隆重召开
- 手机制造技术专业盛会CMMF2008十月深圳开幕
- 手机市场遭遇寒冬,中国手机制造前路难行!
- Nokia:专家坐堂,探讨手机制造的革命性创新技术
- “神七”也用我们的电容!――访基美电子吴伯涛
- 10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题
- NXP梅润平:半导体节能设计已经成为技术创新的主流
- iSuppli乐观估计半导体市场09年Q2反弹
- 专家论道功率半导体技术未来
- 第10届高交会电子展一个月内吸引了1.2万名专业观众注册
- 产业潜力巨大促生行业盛会--ELEXCON2008
- ELEXCON2008:国际一流厂商联袂亮相
- ELEXCON2008:四大应用领域新品精品涌现
- 五大高端研讨会同期登场
- 手机制造商聚首CMMF2008探讨如何过"寒冬"
- 全球半导体市场大会10月隆重开幕精彩可期
- IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流
- "会"聚产业精英,共舞手机中国制造风
- 2008国际被动元件技术与市场发展论坛十月开幕
- 高交会电子展演绎电子制造新主题
- 手机关键元器件技术发展大会将崭新亮相
- 新宝电机展示多款LCD用逆变器、电源板
- 太阳诱电展示多项新技术产品
- Toko展示无接点电力传输系统应用
- 六种低功耗无线解决方案(利尔达)
- 谱尼测试:植根本土、服务中国
- 无铅波峰焊机和无铅全热风回流焊机(劲拓)
- 无线音频与GPS解决方案(佳硕国际)
- 贴片式功率电感系列(旺兴达)
- 村田纵论传感器引发的设计创新
- 强势产品接连出击,日东电工部署全球首位产品战略
- 五洲电路集团携多款特种电路板亮相高交会
- 世界最小PhotoMos继电器问世,松下再造“空间传奇”
- NI LabVIEW助力多核设计与开发
- 村田顽童最新“超能力” 大揭秘
- 信利半导体全线出击小屏幕显示
- 一只出货量比07年翻倍的器件
- 韩国触摸屏芯片供应商借高交会厚望全球手机市场
- 全球“首发”亮相高交会,华北科技新品熠熠生辉
- 圆筒型PAS电容(太阳诱电)
- 继电器、开关、连接器及传感器等尖端器件(欧姆龙)
- 超小型PhotoMOS继电器(松下电工)
- MR感应开关IC(ISM LIMITED)
- 功率电感器(东光电子)
- 积层陶瓷电容器(松木电机)
- UT4000 系列数字存储示波器(优利德)
- 图形点阵液晶显示模块(拓普微)
- SMD功率电感(旺兴达)
- MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU(利尔达)
- LEX CI945A工业用主机板(博来科技)
- Vortex86 SoC处理器系列(深圳市昭营)
会 议 名 称 | 日 期 | 地 点 | |
全球半导体市场大会(2008中国) ----功率半导体技术与市场展望 |
10月11日 | 深圳大中华喜来登酒店 六楼宴会厅3 |
|
2008国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008 | 10月13日 | 深圳大中华喜来登酒店 六楼宴会厅2 |
|
第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008 | 10月13~14日 | 深圳大中华喜来登酒店 六楼宴会厅3 |
|
2008手机关键元器件技术发展大会CMKC2008 | 10月15日 | 深圳大中华喜来登酒店 六楼宴会厅3 |
|
IPCWork Asia 2008-无卤/无铅制造 | 10月15~16日 | 深圳国际商会中心 四楼会议室 |