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12月22日,2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。大会围绕“创‘芯’十年,成就未来”的主题,总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就,展望未来发展方向和目标的基础上,深入讨论在新的历史条件下,在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强,实现新形势下的跨越式发展。 |
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过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年,总结如下:
- 产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理
- 技术水平不断提高,知识产权取得突破
- 优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃
- 海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动
- 公共服务成效显著,产业环境日趋完善
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未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期――铂金十年
面临的形势
- 全球市场平缓增长,主流市场巨头林立
- 产业生态深度演变 ,知识产权竞争加剧
- 技术革新步伐加快,资金门槛不断提高
机遇
- 全球市场继续东移,产品领域变化显著
- 国家政策持续利好,新兴产业带来机遇
- 科技面临巨变前夕,中国有望“弯道超车”
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2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼。 “中国芯”聚焦于体现自主创新、勇于开拓的“芯”字,具有产业风向标和创新应用的鲜明特色,在促进产业链上下游联动和塑造有利的产业环境方面发挥了积极作用。 “十年中国芯”则是表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进企业和园区,具有体现产业发展成就、展示企业成长轨迹、反映政策环境和区域格局变迁的丰富内涵,是对过去十年我国集成电路产业发展历史的高度概括和总结。有关“十年中国芯”的评选结果请点击此处 |
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中国集成电路产业的建设最早可以追溯到1956年,经过50多年的发展,从无到有,从小到大,不但初步形成了一定的产业规模,并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大提升。特别是近几年,国内集成电路产业规模迅速扩大,从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元,预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时,产业创新能力显著提升,生产工艺水平实现跨越发展,产业结构日趋合理,形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。 |
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