MEMS，即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的21世纪前沿技术，它是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。
MEMS主要由微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等组成的一体化微型器件系统。相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统"机械"制造技术大幅度提高。
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。
在今后，MEMS的应用优势在于体积越来越小，精度越来越高；工艺和封装技术日趋成熟；工程应用领域不断拓展，成功案例越来越多；为冗余控制、精度控制设计与实现奠定基础。
MEMS陀螺仪
MEMS陀螺仪是利用 coriolis 定理，将旋转物体的角速度转换成与角速度成正比的直流电压信号，其核心部件通过掺杂技术、光刻技术、腐蚀技术、LIGA技术、封装技术等批量生产的。 （更多）
MEMS麦克风
MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。 （更多）
硅MEMS晶振
硅MEMS时种器件由低功耗MEMS与可编程的模拟电路集成，采用完全的硅制程工艺。由Tower-Jazz提供晶园、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工，而封装也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。 （更多）
MEMS微型投影仪
MEMS陀螺仪是利用 coriolis 定理，将旋转物体的角速度转换成与角速度成正比的直流电压信号，其核心部件通过掺杂技术、光刻技术、腐蚀技术、LIGA技术、封装技术等批量生产的。 （更多）
MEMS把电子技术与机械特性有机地结合了起来。它可以同时实现物理、化学、生物等方面的功能。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就像近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。本次专题就是一次与神奇的MEMS熟知的好机会。
