- 集成式宽带收发器AD9361
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- ADI公司的AD9361是集多种功能于一块芯片的完整无线电设计方案,工作在70MHz～6GHz的工作频率范围。其集成1个射频前端、灵活混合信号基带部分、频率合成器、2个模数转换器和2个直接变频接收器。 两个独立的直接变频接收器拥有优异的噪声系数和线性度。每个接收子系统都拥有独立的自动增益控制、直流失调校正、正交校正和数字滤波功能，消除了在数字基带中提供这些功能的必要性。AD9361还拥有灵活的手动增益模式，支持外部控制。每个通道搭载两个高动态范围模数转换器，先将收到的I信号和Q信号进行数字化，然后将其传过可配置抽取滤波器和128抽头FIR滤波器，结果以相应的采样率生成12位输出信号。发射器采用直接变频架构，可实现较高的调制精度和超低的噪声。
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Agilent E6640A EXM 无线综测仪
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- 安捷伦公司的EXM可采用多达4个独立发射/接收(TRX)信道配置，每个信道都是完整的矢量信号发生器和矢量信号分析仪。每个TRX包含4个射频端口、2个全双工端口和2个半双工端口。 对于高度集成的设备，EXM提供160MHz带宽、高达6GHz的频率范围、最广泛的多制式覆盖，其中包括移动蜂窝网络中的LTE-Advanced、无线连通性应用中具备多路输入多路输出(MIMO)的802.11ac等。经过行业验证的Agilent X系列测量应用软件提供各种针对特定标准的校准和验证测试功能。 EXM配备了四核处理器、宽带宽PXIe背板和先进的序列分析功能，将会最大程度提高产品吞吐量。EXM能够针对单组采集数据执行多次测量，以进一步缩短测试时间。
- MCU Kinetis KL02
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- Freescale公司的Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+内核，降低了Kinetis L系列的功耗阈值。其提供15.9cm/mA，而且像其他Kinetis MCU一样，包括功耗智能的自主外设(在这种情况下，有1个ADC、1个UART和1个定时器)、10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。 主要特性：48MHz的ARM Cortex-M0+内核，1.71～3.6V工作电压；位操作引擎，适用于更快、具有更高代码效率的比特数学；32KB闪存，4KB RAM；高速12位模数转换器；高速模拟比较器；低功耗的UART、SPI、2倍IIC/I2C。
- Quark系统芯片X1000
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- 英特尔公司的低能耗、小内核Quark系统芯片X1000将扩展英特尔计算的触角，切入快速增长的物联网新市场，包括工业、能源和交通运输市场等。位于系统芯片核心的处理器是32位、单核、单线程、与英特尔奔腾指令集架构（ISA）兼容的中央处理器，运行速度可达400MHz。此外，该系统芯片还支持DDR3、PCIe、以太网、USB设备、USB主机、SD、UART、I2C、GPIO、SPI、JTAG、Arduino IDE和开源Linux。 英特尔Quark系统芯片X1000具备纠错码功能，可为工厂车间等环境中需要始终持续运行的设备提供更高级别的数据完整性、可靠性和系统正常运行时间。此外，它还支持工业温度范围，可全面满足工厂、智能电网和交通运输基础设施对工业控制和自动化应用的要求。
- 20位1Msps低功率SAR ADC LTC2378-20
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- LTC2378-20是一款低噪声、低功率、高速20位逐次逼近型寄存器(SAR)ADC。其采用单2.5V工作电源，具有一个±VREF 的全差分输入范围(VREF的变化范围从2.5～5.1V)。LTC2378-20仅消耗21mW功率，并实现了±2ppm INL(最大值)、无漏失码(在20位)和104dB SNR。 LTC2378-20具有一个支持1.8V、2.5V、3.3V和5V逻辑的高速SPI兼容型串行接口，同时还拥有一种菊链模式。一个内部振荡器负责设定转换时间，从而缓解了外部定时方面的考虑。LTC2378-20在转换操作之间自动断电，从而减低了随采样速率而调节的功耗。
- 真八核移动处理器MT6592
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- MT6592采用28nm HPM工艺，高度整合ARM超低功耗八核CPU，借由联发科技先进的架构设计，确保所有八颗核心同时运转。 MT6592支持高达2.0GHz主频的CPU，在Full HD下提供高端智能机才具有的出色性能表现。其创造了多项技术领先：全球第一个支持全高清1080p 30fps H.265和Google VP9 视频解码；全球第一个采用联发科技首创的ClearMotionTM 智能视频倍频技术，可以把 15/24/30fps 自动倍频至 60fps视频播放，呈现细致流畅和移动无重影的观看效果，帮助终端用户在智能手机上实现数字电视级别的最佳视觉体验。此外，MT6592八核心处理器支持并行多任务处理，通过在多个不同核心上同时运行不同的任务，带来稳定的多任务处理能力，可基于每个应用和每个任务，智能地为其分配所需要的处理能力。
- RTD至数字输出转换器MAX31865
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- Maxim Integrated公司的MAX31865是简单易用的热敏电阻至数字输出转换器，优化用于铂电阻温度传感器(RTD)。外部电阻设置所用RTD的灵敏度，高精度Σ-Δ ADC将RTD电阻与参考阻值之比转换成数字输出。MAX31865输入具有高达±50V的过压保护，提供可配置的RTD及电缆开路/短路条件检测。 主要特性：支持100Ω至1kΩ(0℃时)铂电阻RTD(PT100至PT1000)；兼容于2线、3线和4线传感器连接；21ms转换时间(最大值) 15位ADC分辨率；整个工作条件下，总精度保持在0.5℃(0.05%满量程)；±50V输入保护；全差分VREF输入；故障检测；SPI兼容接口；20引脚TQFN封装。
- cRIO-9068软件定制的控制器
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- NI公司的cRIO-9068软件定制的控制器(software-designed controller)经过完全的重新设计，但仍旧保持NI LabVIEW及I/O 与CompactRIO的完整兼容性。该控制器集成了最为先进的技术，包括Xilinx Zynq-7020可编程系统级芯片（SoC），其中包含双核ARM Cortex-A9处理器与Xilinx7系列FPGA架构。 主要特性：搭载667MHz的双核ARM Cortex-A9处理器和Xilinx Artix-7 FPGA，相比前代产品，速度性能提升了4倍；新的基于Linux的实时操作系统，为LabVIEW Real-Time和C/C++应用程序开发人员提供了更大的灵活性；扩展的工作温度范围：-40～+70℃；一致的LabVIEW编程体验，确保现有和全新的设计都能借助更新的技术事半功倍。
- ANT+与蓝牙低功耗(BLE)集成芯片nRF51922
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- Nordic Semiconductor公司的nRF51922可以灵活地在一个产品开发中使用两项协议或使用其中一项协议，还可以使用多协议配件，实现ANT+和蓝牙Smart Ready集线器之间的兼容性。这对终端用户来说也大有裨益，因为他们在购买产品时，将不再需要面对两个生态系统做出"鱼和熊掌"的艰难选择。 nRF51922与现有nRF51系列设备的引脚相兼容，而其特点是配置了 Nordic 全新的"S310"SoftDevice，将ANT+和蓝牙低功耗堆栈集成在单一的软件架构中。S310提供与现有Nordic SoftDevice相同的自主、安全和事件驱动型应用界面，包括协议堆栈和应用固件的彻底分离，从而大大简化了固件的开发和测试，还最大程度地提高了运行可靠性。
- 100G OTN处理器PM5440 DIGI 120G
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- 作为业界首款支持可按需重设大小的ODUflex以及从1G、10G、40G至100G速率的OTN处理器，PMC公司的DIGI 120G使设备制造商能够提供一整套用于分组光传送平台(P-OTP)的多业务OTN交换卡以及用于ROADM的Muxponder。该处理器支持多种配置，包括十二个10Gbps端口，三个40Gbps端口或单个100Gbps端口。 主要特性：提供12×10G、3×40G与1×100G端口密度的单芯片解决方案；具有业界最高数量的10G端口，可双倍提升10G OTN线卡密度；40G/100G增强型FEC，传输距离增至GFEC的两倍；首款符合ITU-T G.hao/G.7044的OTN处理器，可实现无中断包流量扩展；灵活的按端口客户映射(client-mapping)，包括OTN、Ethernet、存储、IP/MPLS及SONET/SDH。
- 肖特基势垒二极管RASMID
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- ROHM采用RASMID系列特有的新工艺方法，面向智能手机等移动设备，开发出可高密度贴装的世界最小级别肖特基势垒二极管0402尺寸（0.4mm×0.2mm）产品。 该产品主要特性：本产品与以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）产品相比，尺寸成功再降82％；采用独家的芯片元件结构与超精密加工技术，不仅正向电压（VF）等主要电气特性与以往产品（0603尺寸）保持同等，而且还可实现超小型化、超轻薄化；芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm。
- 功耗最低的始终开启6轴惯性运动传感器LSM6DB0
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- ST的新系列6轴传感器具有同类产品中最出色的感测性能，可侦测屏幕方向和手势，为应用开发人员和消费者提供更精密复杂的功能，非现有简单的屏幕旋转功能可比拟。只要缓慢地旋转手机即可拍摄360度的全景图，或者挥一下手臂即可滑动地图屏幕，这只是新系列传感器带来的众多新功能的其中两个范例。LSM6DB0 6轴智能型传感器整合最先进的动作传感器技术与性能强大的ARM Cortex微处理器内核，是STiNEMO智能型传感器系列产品的最新成员。这是市场唯一可有效执行Android KitKat 4.4版所有与传感器相关功能的产品，并具有节省能耗、反应更实时、简化设计的诸多优势。由于采用开放式微控制器架构，设备厂商可整合各自的客制化传感器应用软件。
- ARM® Cortex™-M4微控制器Tiva™ C系列
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- 基于TI公司最新平台的首批器件Tiva™C系列TM4C123x ARM® Cortex™-M4 MCU是率先采用65nm闪存工艺技术构建、基于Cortex™-M的MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。 主要优势：提供工作速率达80MHz的ARM® Cortex™-M4浮点内核；两个高性能12位模数转换器(ADC)与3个比较器；可在全面1MSPS额定速率下实现12位ADC高精度，无须任何硬件平衡；支持片上连接选项通信：包括USB（主机、器件与移动）、UART、I2C、SSI/SPI以及CAN等；使用集成型EEPROM；低功耗，待机电流低至1.6μA；提供高达256KB闪存及32KB SRAM的器件选项。
- PA4000功率分析仪
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- 新型泰克PA4000功率分析仪采用Spiral Shunt技术，即使对于极富挑战的功率波形也能始终提供准确的测量。其使用独特的方法锁定信号，不管信号如何复杂。加上很大的电流和电压输入范围、内置测试模式和标准PC接口，使用户可拥有兼具高精度和多功能的功率分析仪。 由于性能更高的新技术的出现，获得一致的高测量精度将带来艰巨挑战。PA4000在每个通道上使用两个螺旋分流——1个用于1A范围内的电流测量（精密低电流测量），1个用于30A范围内的电流测量（高电流测量）。这种先进的分路设计与独特的高速数字信号处理算法相结合，使PA4000能够准确地跟踪功率周期，包括存在瞬变现象与噪声的情形。
- Xilinx 20nm All Programmable UltraScale产品系列
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- 全新赛灵思UltraScale产品系列采用UltraScale架构以及台积电公司(TSMC)超高门密度的20nmSoC工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC产品系列阵营。其可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。 最新Kintex UltraScale FPGA具有多达116万个逻辑单元、5520个优化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收发器、PCIe Gen3硬模块、100Gb/s集成以太网MAC与150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存储器接口。 作为该系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440万个逻辑单元、1456个用户I/O、48个16.3Gb/s背板收发器以及89Mb BRAM，其容量已达到Virtex-7 2000T器件的两倍以上。此外，该产品还能提供5000万个ASIC等效门。
- P沟道MOSFET Si7655DN
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- Vishay公司的Si7655DN使用新的PowerPAK 1212封装版本和Vishay Siliconix业内领先P沟道Gen III技术，最大导通电阻为3.6mΩ(-10V)、4.8mΩ(-4.5V)和8.5mΩ(-2.5V)。这些性能规格比最接近的-20V器件高17%或更多。 Si7655DN的低导通电阻使设计者能够在电路中实现更低的压降，更有效地使用电能，让电池运行的时间更长。器件的PowerPAK 1212-8S封装标称高度只有0.75mm，比PowerPAK 1212封装薄28%，可节省宝贵的电路板空间，同时保持相同的PCB布版样式。
