不同于传统的硅半导体（Silicon Semiconductor），GaAs属于化合物半导体（Compound Semiconductor），又称III-V族半导体，主要用在手机射频前端，如PA。进入4G时代，手机的射频前段变得更加复杂，4G设备的射频前端成本大约为9-11美元，是3G系统的两倍，是2G系统的6倍。手机射频系统主要元件包括收发器Transceiver、功率放大器Power Amplifier、滤波器Filters和Antenna Switches。2011年此市场规模大约为38亿美元，预计到2016年达到50亿美元。

日本的Murata是全球最大的MLCC厂家，也是第一大通讯模块厂家，包括蓝牙模块、WLAN模块等。日本的Murata是全球最大的MLCC厂家，也是第一大通讯模块厂家，包括蓝牙模块、WLAN模块等。同时Murata还是全球第二大SAW滤波器厂家，全球第一大天线开关厂家。2012年3月，Murata完成对Renesas旗下PA事业部的收购，从而进军PA市场，Murata在手机射频市场具备最齐全的产品线。

RFMD（2014年2月，RFMD和Triquint宣布合并）曾经是全球第一大PA厂家，但是过分依赖大客户。2008财年，诺基亚占了其收入的 59%，摩托罗拉占了14%。诺基亚在3G时代和智能手机时代快速下滑，RFMD也因此转型缓慢，业绩也随之下滑，2011年收入下滑大约17%。

CMOS PA（功率放大器）在2000年前就已经出现，但是一直都处于少量出货阶段,这主要是由于成本和性能难以平衡。进入2G时代，这种低成本PA开始进入手机市场，Axiom（2009年被Skyworks收购）的CMOS PA就实现了千万级的出货量。另一家CMOS PA供应商Amalfi Semiconductor（2012年被RFMD收购）的产品也广泛应用在低成本手机上。2013年2月份，高通宣布推出可以对应LTE的CMOS PA，再一次点燃了CMOS与GaAs之间的战火。高通这个行业老大的首肯大大刺激了CMOS射频元件厂商。初创公司RFaxis凭借多项专利技术，实现了采用纯CMOS技术达到了原本只能由GaAs 或SiGe实现的性能，而成本却只有几分之一，RFaxis的产品已经获得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他众多无线互联与物联网设备提供商的认可。英飞凌是另一家支持CMOS射频的厂商，多年前就推出了采用CMOS工艺的射频开关。另一家厂商Peregrine(2014年8月Murata宣布收购Peregrine)是SOI（绝缘体上硅）技术的领导者，其UltraCMOS技术为射频产品带来了高度集成的单芯片方案，目前已向市场提供二十多亿个UltraCMOS芯片。