赢战2024，英特尔从“芯”定义AI数据服务

回顾2023年，先进制程、AI大模型等突破性创新技术的不断涌现，为半导体行业带来了前所未有的变革。但与此同时，全球供应链紧张、物流成本上涨，以及国际贸易紧张局势的不确定性，也成为了制约半导体生产和销售的重要因素。那么，在未来的一年里，半导体行业发展又将呈现哪些趋势变化？相关厂商又将迎来哪些契机与挑战？

近日，21ic特地邀请了半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商——英特尔（Intel），跟我们一起展望2024、把握新的一年。

（图片来源：英特尔官网）

一、整体情况

现阶段，由半导体和计算推动的“芯经济”约达5700亿美元，推动了8万亿美元的数字经济，增长速度惊人。而在接下来几年里，接入物联网、互联网的设备预计会有4倍增长，在未来5-10年的时间里甚至可能会有15倍的增长。面对庞大的市场机遇，英特尔始终希望能通过提供领先的产品，更好的满足市场需求。

二、数据中心产品相关

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立指出，现阶段，在稳健的执行力和持续的创新推动下，英特尔正处于“四年五个制程节点”的飞速进程中，2024年是至强产品路线图迎来重大升级的一年。而且，这也是我们首次采用“双轨”路线图，即同时推出性能核和能效核处理器，以更好地满足不同数据中心需求。比如，其中一些客户更加追求性能，如AI的应用能力，但同时有一些客户会发现能效对他们更重要，他们需要用同样的电力供应更多的核心。对此，我们非常有信心，整个至强处理器的路线图发展能够更好地全方位覆盖客户需求。

我们的能效核（E-core）处理器——Sierra Forest将于2024年上半年开始推出，性能核（P-core）处理器Granite Rapids也将紧随其后发布。其中，Sierra Forest将最多具备288个核心。

（第五代英特尔^®至强^®可扩展处理器）

三、数据中心与人工智能应用相关

英特尔CEO帕特·基辛格指出，“随着时间的推移，无论是云上的AI模型，数据中心的AI模型，AI运用将成为在新的一年里以及未来主要的工作负载。”

（更多内容可参考：An Interview with Intel CEO Pat Gelsinger About Intel’s Progress Towards Process Leadership）

作为数据中心领域的“智慧基石”，至强可扩展处理器可以运行包括AI、大模型推理等在内的多元化工作负载。内置英特尔^®高级矩阵扩展（英特尔^®AMX）加速引擎的第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器，以及为AI加速而生的第五代英特尔^®至强^®可扩展处理器，凭借强大性能为企业提供“开箱即用”的功能，可以在通用系统上部署AI以用于数据预处理、模型训练和部署，从而获得兼具AI性能、效率、准确性和可扩展性的最优组合，从而避免引入专用AI系统的高昂成本和复杂性。基于此，新的一年，我们致力于从更细分和垂直领域的实际需求/痛点出发，携手中国本地生态伙伴一道推动AI技术和应用创新，打造有针对性的解决方案，加速实践落地。

与此同时，值得注意的是，随着算力的持续高速发展，数据中心的节能减碳也成为行业关注的另一大方向。去年的一个数据显示，在没有大模型之前，中国3%的供电在数据中心，如果继续下去，会达到4%、5%。在AI大模型算力大爆发的情况下，这个增速将持续提高，这也再次证明了绿色数据中心技术的重要性。

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“不管是液冷方案还是智能调度，我们在持续投入。2023年，有众多厂商想要与我们展开更为深入的合作，我们也期望在不久的将来可以与大家分享我们与中国生态伙伴在这方面的最新进展。”

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