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台积电为互联模型推出EDA数据格式iRCX
台积电（TSMC）公司日前开发了名为iRCX的EDA数据格式，用于台积电65纳米和40纳米工艺技术的互联模型。该EDA工具支持iRCX格式，能从iRCX格式的文件中读取准确的互联模型数据。台积电公司表示，这种的EDA数据，可用在与
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英飞凌扩展无锡工厂后端制造产能
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高
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SIA：4月全球芯片销售额156亿美元 环比增6.4%
SIA日前表示，由于多种产品需求适度增长和渠道商补充库存，今年4月份全球芯片销售额较3月份增长了6.4%至156亿美元。 SIA表示，PC是芯片消耗大户，需求高于今年早些时候的预期。SIA总裁乔治-斯卡利思说，“目前分析师
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村田（中国）投资有限公司总部在上海迁入新址
【概 要】 村田制作所集团（以下简称为村田集团）的下属企业、统管大中华区销售活动的基地——村田（中国）投资有限公司的总部新办公大楼已在上海竣工。从2009年5月29日开始，村田（中国）投资有限公司的总部
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ANADIGICS以四项新专利确立技术领先地位
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射频(RF)功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。四项专利的亮点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率
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ZigBee 联盟验证第一批 ZigBee RF4CE 参考平台
面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清
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SanDisk和三星续签专利交*许可及闪存供应协议
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星电子株式会社今天宣布，双方已经签署了一项最终协议，对其半导体专利组合的交*许可进行续约。此外，两家公司还签署了一项闪存供应协议。根据此协议，三星会继续将其闪存产量的一部分
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全球芯片销售连增两月或复苏
旧金山6月1日电(记者毛磊)美国一家权威行业组织1日说,今年4月全球半导体芯片销售收入连续第二个月实现环比增长,表明信息技术市场可能部分出现复苏苗头。 美国半导体工业协会发布的最新报告显示,今年4月全球芯片销售
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微捷码FineSim SPICE 通过了台积电认证机制的认证
微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim™ SPICE已通过台积电(TSMC)SPICE电路仿真工具认证机制(SPICE Tool Qualification Program)的认证，完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要
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威盛称将与更多品牌厂商合作芯片生产
5月29日消息，在与戴尔合作推出低功耗服务器之后，芯片厂商威盛表示将与更多的品牌厂商合作，将威盛芯片应用于上网本和低功耗服务器上，发力云计算终端和云端。 所谓云计算，其实是对计算资源的一种重组，把原本分散
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台积电和联华电子12寸芯片厂6月份将满负荷运转
5月29日消息，据中国台湾《工商时报》周五报导，台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。报导未引述消息来源。 报导称，台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。报
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AMD列举与英特尔之争的两个重大“事件”
AMD与Intel之间经历了数十年的旷日持久的战争，近日AMD公司法务高级副总裁Tom McCoy在接受电话采访时表示，Intel和苹果早在2005年就签下了一份独家供货协议，阻止苹果使用AMD的处理器产品，除此之外他还讲到了竞争中
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DRAM厂南科将减资66% 增发40亿股投50纳米制程
据台湾媒体报道，DRAM大厂今年股东会即将登场，首家召开股东会的南科将于6月1日召开股东会，华亚科则在6月18日召开，南科预计通过总计不超过40亿股的筹资计划，全数投入50纳米制程。 此外，美光阵营原预计5月上旬递
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AMD为了拼出货 增加晶圆代工厂下单
AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展（ComputeX）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。为
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微捷码FineSim SPICE通过台积电SPICE电路仿真工具认证机制的认
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim SPICE已通过台积电（TSMC）SPICE电路仿真工具认证机制（SPICE Tool Qualification Program）的认证，完全达到了该机制的精度、性
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