模拟
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超级电容器储能特性研究
摘要：基于超级电容器等效电路模型，本文推导了超级电容器等效阻抗函数，研究了恒流充电时的超级电容器的储能基本特性。并结合实验方法，对超级电容器的端电压波动、容量、循环寿命、漏电流进行了广泛测量。在理论分
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一种分数阶微分IIR滤波器的设计方法和改进
摘 要：提出一种在不增加分数阶微分滤波器复杂度的前提下，能有效提高分数阶微分滤波器性能的方法。该方法利用几种基于典型微分算子的分数阶微分滤波器之间的互补性，通过相互内插结合的方式，用于提高IIR分数阶数字
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台湾厂商不甘落后 将于2011年推出22nm芯片
在当今半导体行业的三大阵营中，台湾代工厂台积电、联电是实力最弱的，而且差距有日渐加大的趋势，但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm时代的同时，台积电也制定好了自己的规划。 据悉，台积电的计
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防破音D类音频功率放大器(北京东微)
北京东微世纪科技有限公司宣布已成功开发出可用于手机等移动多媒体终端的单通道防破音D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7028的芯片专门针对优化目前手机等移动终端扬声器音频质量而设计。在目前的许多手机等便携
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台积电投资未来 扩充研发、设计核心部门
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行，台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示，尽管目前确实看到客户急单需求，但未来依然充满挑战，台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出，在此时前景混沌
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现货市场供给吃紧 有助于DDR2 1Gb颗粒价格上涨
现货市场供给吃紧，将有助于DDR2 1Gb颗粒价格未来上涨趋势 DRAM颗粒现货价格自4月13日的0.95美元上涨至4月16日的1.13美元，涨幅达19%，据市场人士表示由于eTT的主要供应者如力晶和尔必达在短期间将停止颗粒出货至现
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Freescale计划关闭两座150mm工厂 2011年底前完成
Freescale Semiconductor公司CEO Rich Beyer在公司第一季度财报发布后的电话会议上表示，公司计划在2011年前关闭日本仙台和法国图卢兹的两座150mm晶圆厂。 该公司预计将在2010年下半年和2011年上半年花费2亿美元用于
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三极管耳机兼线路放大器
本文介绍用3只电子管组装的低阻抗线路放大器兼32Ω耳机放大器，它采用差动推挽放大和变压器输出，电路简单容易制作，又可一机二用.
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基于网络的虚拟接口实验室设计与实现
对接口实验流程进行建模，利用纯软件技术完全软件模拟实现硬件电路的设计与驱动，从而实现一个有较低成本．较好管理规范的基于网络的微机接口虚拟硬件实验室。利用软件模拟手段仿真一个程序设计、接口电路设计、连线检测和试验效果的可视化二维接口试验环境。
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基于CC2420的ZigBee无线网络节点设计
CC2420是适用于ZigBee产品的射频收发器，结合CC2420的性能特点和工作原理，设计了以PICl8F4620单片机为处理器，CC2420为射频收发器的低功耗无线传感器网络节点。给出了CC2420参考应用电路和功放电路原理图。测试表明：当射频发送功率调整到18 dBm时，在空旷地域实测两相邻节点最大传输距离为500 m。
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基于CPLD控制的声信号发射系统设计
介绍了一种声信号发射系统的设计方案，系统是基于CPLD产品XC2C128控制，并通过EPROM(M27C64A)实现了波形存储，信号经D／A转换器(AD5330)、功率放大器(MAX9703)和变压器输出。另外，可通过改变存储器内波形存储的编码方式或存储器的型号和容量，实现时分复用(TDM)、频分复用(FDM)和码分复用(CDM)。经多次实验验证了该系统的可行性和扩展性
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基于混合SET/MOSFET的比较器
1. 引言 据2001 年的国际半导体技术未来发展预示，到2016 年MOSFETs 的物理沟道长度将达到低于10nm 的尺寸[1]，而这种尺寸条件会影响到MOSFETs 的基本工作原理，因此必须寻找新的替代器件。单电子晶体管(Sing
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Whirlpool选择赛普拉斯PSoC CapSense Plus解决方案
赛普拉斯日前宣布，Whirlpool 采用了 PSoC® CapSense Plus™ 解决方案，用于控制其新推出的 AWOE Premium Collection产品系列中的触摸感应按钮。这种灵活的解决方案可提供领先的抗噪性和耐水性，让家用电器
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Vishay推出采用可表面贴装的模压封装液钽电容器
2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出两款新型液钽电容器---M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电
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台积电推展EDA、IP认证机制
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合
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